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基于磁控溅射法的二氧化钒薄膜制备技术优化及应用

发布时间:2021-06-03 20:10
  将磁控溅射法和真空退火工艺相结合,在Al2O3陶瓷基片上制备出VXOY薄膜,降低了实验对仪器精度的要求,提高了实验的成功率。对基片进行磁控溅射镀膜,在管式炉中进一步氧化处理生成表面均匀的V2O5,然后进行高温退火处理,对不同退火条件下生成的薄膜进行X射线衍射仪(XRD)表征和电子显微镜(SEM)观察。研究表明,通过对磁控溅射和真空退火工艺两个过程的控制参数优化设计,实现了高重复性VO2薄膜的制备;薄膜组份均匀性得到了显著改善;退火温度在475℃到525℃区间时可生成相变性能较好的VO2薄膜;退火温度为500℃、退火时间110min时,薄膜表面晶体结构最好,晶粒大小均匀。实验结果对VO2薄膜高重复性制备及卫星表面应用具有指导意义。 

【文章来源】:材料科学与工程学报. 2020,38(04)北大核心CSCD

【文章页数】:5 页

【部分图文】:

基于磁控溅射法的二氧化钒薄膜制备技术优化及应用


晶体成核速率、生长速率与温度关系

XRD图谱,退火温度,薄膜,XRD图谱


设定退火温度为500℃,观察不同退火时间对晶粒大小的影响。图4给出了VxOy薄膜的晶粒大小随退火时间的变化规律。从图可见,退火时间为70 min时晶粒较小,分布较密集,大小约在30~50nm;退火时间为100min时晶粒逐渐变大,晶粒大小约在100~200nm,晶粒之间连接紧密无缝隙;退火时间为130 min时晶粒开始呈长条状生长,且生长方向较为一致,晶粒长度约550nm,宽度约200nm,晶粒与晶粒之间开始产生缝隙,但薄膜表面较为平整;退火时间达到150 min时,晶粒大小达到微米数量级,但生长方向无规律,且薄膜表面出现大量微观突起,整体结晶性能较差。

衍射图谱,退火时间,薄膜,晶粒


为进一步了解薄膜产物,使用XRD分析不同退火时VxOy薄膜的物相。为方便与PDF#31-1438卡片比较观察,提取25~31°的衍射图谱,如图5所示。结果显示,固定退火温度为500℃,在不同的退火时间下,V2O5薄膜退火产生了一系列不同价态不同晶体取向的氧化物。当退火时间为70 min时生成了VO2取向(011)的强衍射峰;退火时间为100min时薄膜在27.9°依旧出现取向为(011)的衍射峰,但衍射强度变低,并在26.9°出现VO2取向为(-111)的衍射峰;随着退火时间增加,退火时间为130min时薄膜在26.9°出现取向为(-111)的衍射峰,但衍射强度并不高,在29.1°出现V8O15(1-2 2)衍射峰,取向(011)的VO2已经消失,说明此时薄膜组分开始变化;退火时间调整至150min时,在26.9°生成了VO2取向(-111)的强衍射峰,此时V8O15(1-2 2)衍射峰略微变强。以上分析可知,随着退火时间的增加,VO2的晶体取向实现了从(011)到(-111)的转变,并且随着时间的逐步延长,退火产物中出现了V8O15,这表明VO2晶体已经开始析出氧,因此,最佳退火时间应在100至130min之间。

【参考文献】:
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本文编号:3211174

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