金刚石表面镀钨对铜/金刚石复合材料热导率的影响

发布时间：2021-06-09 04:33

　　利用粉末覆盖烧结法成功在金刚石表面镀覆W,并采用气体压力熔渗法制备Cu/diamond（W）复合材料。研究了不同镀覆温度对镀层微观结构以及复合材料热导率的影响。结果表明,金刚石表面镀钨有效的改善了界面结合,提高了复合材料热导率。镀层厚度随镀覆温度的提高而明显增加,复合材料热导率先增高再降低。当镀覆工艺为1 050℃保温15 min时,镀层厚度为2 000nm,复合材料热导率最高可达到670 W/mK。 

【文章来源】：功能材料. 2016,47(01)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【文章目录】：
1 引言
2 实验
    2.1 金刚石表面镀覆
    2.2 复合材料的制备
    2.3 分析测试
3 结果与讨论
    3.1 镀覆温度对镀层物相的影响
    3.2 镀钨金刚石微观形貌观察及镀层元素含量随深度变化
    3.3 复合材料微观形貌观察
    3.4 镀覆温度对复合材料热导率的影响
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]氧化钨直接碳化SPS原位合成WC的反应过程[J]. 张国珍,张利平,王澈,张久兴,周美玲,钟涛兴.  稀有金属材料与工程. 2005(11)



本文编号：3219939