Ti 3 SiC 2 /Cu复合材料的制备与摩擦磨损性能

发布时间：2021-06-17 06:06

　　以Ti₃SiC₂陶瓷粉和Cu粉作为原料,采用放电等离子烧结（SPS）工艺制备Ti₃SiC₂/Cu块体复合材料,研究不同Ti₃SiC₂添加含量及烧结温度对Ti₃SiC₂/Cu复合材料的组织、致密度和显微硬度的影响,研究SPS后Ti₃SiC₂/Cu复合材料的摩擦磨损性能。研究表明:采用SPS工艺制备的Ti₃SiC₂/Cu复合材料的Ti₃SiC₂在Cu中分布均匀,但随着Ti₃SiC₂含量的增加和烧结温度的升高,组织中出现团聚趋势,部分Ti₃SiC₂与Cu在界面处发生互溶现象,互溶增强了Ti₃SiC₂与基体的结合能力;Ti₃SiC_... 

【文章来源】：复合材料学报. 2020,37(11)北大核心EICSCD

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【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3234630