温度对TC4/ZL105固液界面组织及显微硬度的影响

发布时间：2021-06-18 14:42

　　在真空钼丝电阻炉中制备了TC4/ZL105复合材料,利用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）对过渡层的组织和成分进行了表征,并对过渡层显微硬度进行了测试。结果表明,当温度为700℃保温60 min时,TC4/ZL105复合材料中间过渡层的厚度适中,组织相对致密,缺陷较少。TC4/ZL105复合材料过渡层中靠近钛侧组织致密,为α-Ti固溶体;靠近铝侧组织疏松,主要由TiAl₃和TiSi₂共晶相组成,且显微硬度均高于母材;结合区的显微硬度随着连接温度的升高而增加,峰值硬度达643 HV。 

【文章来源】：铸造技术. 2017,38(05)北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 试验材料与方法
    1.1 试验材料
    1.2 试验方法
        1.2.1 试验材料的表面处理
        1.2.2 TC4/ZL105复合材料的制备
        1.2.3 结合区组织表征与性能测试
2 结果与分析
    2.1 温度对TC4/ZL105复合材料结合区显微组织的影响
    2.2 TC4/ZL105复合材料过渡层的物相分析
    2.3 连接温度对过渡层硬度的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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[3]Ti/Al扩散焊接界面的组织与性能[J]. 李萌,刘德义,任瑞铭.  大连交通大学学报. 2015(05)
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博士论文
[1]Al/Fe、Al/Ni、Al/Ti液/固界面扩散溶解层研究[D]. 蒋淑英.中国石油大学 2010



本文编号：3236846