LD-144改性氮化铝/环氧树脂新型电子封装材料的性能研究

发布时间：2021-06-21 14:12

　　采用钛酸酯偶联剂LD-144对AlN粉末进行表面改性,通过机械搅拌,超声波处理制备AlN/环氧树脂（EP）新型高导热电子封装材料。研究不同钛酸酯偶联剂含量及AlN粉末含量对复合材料的导热性能、热膨胀系数以及介电性能等的影响。结果表明:偶联剂对AlN粉末的改性有利于其与基体EP的界面结合,且随着填料AlN含量的增加,复合材料的导热性能提升明显,热膨胀系数有一定程度的下降。 

【文章来源】：化工新型材料. 2016,44(05)北大核心CSCD

【文章页数】：3 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 主要原料
    1.2 主要仪器及设备
    1.3 复合材料制备
        1.3.1 AlN粉体的表面处理
        1.3.2 改性AlN/EP复合材料的制备
    1.4 产物的结构表征与性能测试
2 结果与讨论
    2.1 接触角测试
    2.2 分散性测试
    2.3 改性AlN/EP复合材料的热性能
        2.3.1 不同偶联剂含量对复合材料的导热性能影响
        2.3.2 不同偶联剂含量对复合材料的热膨胀系数的影响
        2.3.3 改性AlN/EP复合材料的TGA分析
    2.4 改性AlN/EP复合材料的介电性能分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]环氧树脂增韧改性新技术[J]. 常鹏善,左瑞霖,王汝敏,陈立新.  中国胶粘剂. 2002(02)
[2]用于集成电路封装的有机复合高导热灌封料[J]. 王政.  安徽化工. 2001(01)
[3]偶联剂在环氧树脂/纳米SiO2复合材料中的应用[J]. 刘竞超,李小兵,杨亚辉,傅万里,张华林.  中国塑料. 2000(09)



本文编号：3240822