高体分率SiC p /Al-6061Al盒形件半固态模锻连接成形研究

发布时间：2021-06-27 19:57

　　高体分率Si Cp/Al-6061Al盒形件作为可连接的电子封装壳体,具有高导热、低膨胀、低密度等特性,能够对内部电子元器件提供机械支持、密封保护和散热途径等作用。本文采用复合材料半固态模锻连接一体化成形方法,研究高体分率Si Cp/Al-6061Al盒形件的近净成形制备工艺,并探讨不同的Si C体分率、颗粒度和工艺参数对盒形件热物理性能、力学性能、致密度及连接效果的影响。复合材料半固态模锻连接主要工序有:粉末预处理—混粉球磨—冷压制坯—热压密实—二次重熔—模锻连接。主要实验内容包括:对Si C粉末预处理以提高粉体的分散性;与纯铝粉混合配制不同Si C体分率（50vol.%、55vol.%和60vol.%）和颗粒度（14μm、48μm和14/48μm）的共5批混合粉末,并进行混合球磨以获得均匀的粉末;冷压中混合粉末与6061铝合金框一起钢模压制;经热压成形获得致密性良好,具有三维Al基连通的可触变的半固态坯料;在不同坯料加热温度、保温时间、成形压力下模锻连接成形,获得最终盒形件。通过性能测试后对比分析发现:随Si C体分率增加,其热导率、热膨胀、抗弯强度、致密度和连接界面抗剪强度均降低... 

【文章来源】：哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：81 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

T/R组件封装盒体

哈尔滨工业大学工程硕士学位论文 颗粒增强复合材料的制备方法颗粒增强复合材料（PMMCs）由于增强相的存在而具有高比强度、高比良的性能，从而得到广泛的研究发展。PMMCs 的制备方法决定着基体与否能良好结合并充分发挥各自优点，从而实现优良的综合性能。根据加式的不同，颗粒增强复合材料的制备方法可分为外加颗粒法和原位复合外加颗粒法按制件的加工形态又可分为固液两相法和液态加工法，如图。

Al4C3，阻碍了气体的逸出形成气过大量的研究探索，发现通过调整体界面间的有害反应，该方法有望展。连接要方法，焊接工艺是研究SiCp/Al 复的焊接方法并不断修改工艺参数想常规熔焊方法外，还有钨极氩弧焊钨极氩弧焊技术（TIG）对粉末冶金。结果发现焊缝中有大量气孔的存在于增强体和基体粉体表面吸附的大，且连接界面处生成的针状 Al4C孔。

【参考文献】：
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本文编号：3253508