不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性

发布时间：2021-06-30 21:29

　　为研究不同退火温度下Cu/Ni纳米多层膜的结构与力学性能稳定性,采用电子束蒸发镀膜技术在Si（100）基片上沉积不同周期（Λ为4,12,20 nm）的Cu/Ni多层膜,在真空条件下对试样进行温度为200℃和400℃,时间为4 h的退火处理,分析了沉积态（未退火态）与退火态Cu/Ni多层膜纳米压痕硬度、弹性模量与微结构的演变,讨论了不同调制周期Cu/Ni多层膜的热稳定性。结果表明:200℃下4 h退火后,Λ为4,12和20 nm的Cu/Ni多层膜均保持了硬度与弹性模量的热稳定性。而在400℃下4 h退火后,Λ为12 nm的Cu/Ni多层膜出现了硬度和弹性模量的软化现象,硬度由6.21 GPa降低至5.83 GPa,弹性模量由190 GPa降低至182 GPa。这是由于共格界面被破坏,界面共格应力对Cu/Ni多层膜力学性能贡献作用削弱导致的。 

【文章来源】：中国表面工程. 2016,29(03)北大核心EICSCD

【文章页数】：6 页

【参考文献】：
博士论文
[1]若干金属纳米多层膜界面结构及力学性能研究[D]. 朱晓莹.清华大学 2010



本文编号：3258532