基于RTP热处理的Bi/Te多层膜的热电性能

发布时间：2021-07-11 05:47

　　为改善薄膜热电材料的热电性能,通过磁控溅射制备多层Bi/Te薄膜材料,并用常压高温环境对样品进行快速热退火（RTP）,以期在较短时间内获得更高的热电参数.结果表明:Seebeck系数与功率因数最大值与退火温度呈正相关,在400℃退火2¹1min,Seebeck系数极大值为-190.41μV/K,功率因数最大值为8.28μW/（K²·m）;随着退火温度的升高,Seebeck系数、载流子浓度、载流子迁移率、电导率和功率因数的振荡幅度也随之加大,并且载流子浓度与Seebeck系数呈反比关系,与电导率呈正比关系,这说明通过改变材料结构和高温快速退火可以得到较高的热电参数,同时保证薄膜的完整性. 

【文章来源】：天津工业大学学报. 2017,36(05)北大核心

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 多层膜沉积结构设计
    1.2 测射工艺
    1.3 退火工艺
    1.4 热电参数测定
2 结果与讨论
    2.1 XRD图谱分析
    2.2 热电性能分析
        2.2.1 退火条件对Seebeck系数的影响
        2.2.2 退火条件对载流子浓度的影响
        2.2.3 退火条件对载流子迁移率和电导率的影响
        2.2.4 退火条件对功率因数的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]退火时间对Bi/Te多层薄膜结构和热电性能的影响[J]. 李秦,檀柏梅,张建新,牛新环,高宝红,田会娟.  硅酸盐学报. 2016(01)



本文编号：3277464