烧结温度对SiC p /Al复合材料组织与性能的影响

发布时间：2021-07-23 20:28

　　借助于直热法粉末触变成形,通过控制加电方式,压制成形并烧结制备SiC_p/Al复合材料,并对复合材料进行微观组织分析及热物理性能与力学性能测试,研究烧结温度对复合材料微观组织、热膨胀系数、热导率及抗弯强度的影响。结果表明:随烧结温度升高,复合材料内气孔减少,热膨胀系数先减小后增大,热导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小。最佳烧结温度为600℃,此温度下制备的含SiC_p体积分数60%的SiC_p/Al复合材料中,SiC_p颗粒分布均匀,材料组织致密;室温至250℃平均热膨胀系数小于5.0×10-6℃-1,其室温热导率为165W/（m·℃）,密度为3.01 g/cm3,复合材料的抗弯强度为340 MPa。 

【文章来源】：粉末冶金材料科学与工程. 2017,22(01)北大核心

【文章页数】：6 页

【参考文献】：
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硕士论文
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本文编号：3299982