SiCp/Al基复合材料制备工艺及性能研究

发布时间：2021-08-04 20:27

　　本文通过对机械搅拌制备碳化硅增强铝基复合材料工艺的研究,确定了最佳的制备工艺参数,具体为:搅拌时熔体温度为630℃,搅拌速度350rpm,碳化硅颗粒加入完毕后继续搅拌1h。金相观察表明制备出的试样中碳化硅颗粒分布均匀,界面结合良好。铸态SiC/2014Al复合材料中基体的晶粒是粗大的树枝晶,晶粒平均大小约为50μm。加入碳化硅颗粒之后,碳化硅主要分布在晶界上。在碳化硅颗粒周围树枝晶转变成了近球形的晶粒,晶粒大小平均约为30μm,细化了晶粒。经过T6热处理之后,复合材料中基体的晶粒由铸态时的树枝晶转变为了等轴晶。基体中主要存在的相为α-Al相,和一些含量比较少的第二相,如θ相（Cu Al2）,W相（Cu4Mg5Si4Al）以及S相（Cu Mg Al2）等。复合材料的致密度随碳化硅含量的增加而降低,2%vol SiC复合材料致密度为99.5%,5%vol SiC复合材料为98.95%,10%vol SiC复合材料为97.51%。对复合材料的铸态以及热处理态进行了力学性能测试,发现铸态时复合材料的显微硬度较基体提升了16%,从93.4达到了109.5;经过热处理之后,复合材料的显微硬度较基体... 

【文章来源】：哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】：66 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

传统的粉末冶金工艺流程示意图

机械搅拌法示意图

挤压铸造示意图

【参考文献】：
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本文编号：3322352