填料型高导热复合材料的研究现状与发展趋势

发布时间：2021-08-05 15:31

　　填料型导热复合材料是LED等半导体在封装及使用过程中一种常见的散热材料,它利用高导热填料填充具有密度小、可加工性能好、成本低廉等优点的高分子聚合物制备而成,对降低半导体器件的结温、增强其综合特性大有裨益。简要概述了近年来填料型导热复合材料的研究现状,并对其发展趋势进行了预测,以期为LED的实际散热需要提供技术参考,进而推动LED产业的发展。 

【文章来源】：化工新型材料. 2020,48(03)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 导热率的影响因素
    1.1 填料属性对导热率的影响
    1.2 界面相容性对导热率的影响
    1.3 导热网络密度对导热率的影响
    1.4 填料取向对导热率的影响
2 发展趋势
3 结语


【参考文献】：
期刊论文
[1]导热绝缘PA6复合材料的制备及性能研究[J]. 刘举,王冲,付登强,杨华侨,宋长洪,李亚儒,王凤萍.  绝缘材料. 2018(04)
[2]石墨烯协同Al2O3导热PA6的制备及性能研究[J]. 吴惠民.  橡塑技术与装备. 2017(24)
[3]Epoxy/α-alumina nanocomposite with high electrical insulation performance[J]. Yun Chen,Donghai Zhang,Xiaofeng Wu,Haosheng Wang,Chong Zhang,Wei Yang,Yunfa Chen.  Progress in Natural Science:Materials International. 2017(05)
[4]高导热低填量聚合物基复合材料研究进展[J]. 吴宇明,虞锦洪,曹勇,李双艺,王梦杰,江南.  复合材料学报. 2018(04)



本文编号：3324006