高储能密度云母纸-碳纳米管/氰酸酯多层结构树脂复合材料的研究

发布时间：2021-08-06 22:07

　　高介电常数聚合物基复合材料（High-k APC）凭借其低成本、易加工以及良好的可塑性,在储能、电子信息、新能源等领域具有巨大的应用潜力。随着电子器件向高功能化、微型化方向的发展,对高性能嵌入式电容器的需求激增,并成为了决定电子器件发展的重要因素。High-k是嵌入式电容器具有高性能的基础,其还应具有低介电损耗与高储能密度。与陶瓷/聚合物复合材料相比,导体/聚合物复合材料在低导体含量下获得高介电常数,但高介电损耗、低储能密度是其普遍存在的问题。因此,本文的研究工作主要围绕兼具高介电常数、低介电损耗及高储能密度的High-k APC的研究展开,主要包括以下两部分。首先,本文设计合成了两种三层结构复合材料,它们是由0.6wt%羟基化多壁碳纳米管（CNT）/环氧改性氰酸酯（CEP）树脂作为第1和第3层,CNT/CEP或CEP树脂浸润云母纸（MP）作为第2层,所制得的复合材料分别记为CNT/CEP-MPⅠ-CNT/CEP或CNT/CEP-MPⅡ-CNT/CEP。系统研究了MP的厚度及其浸润树脂对复合材料的结构、介电性能与储能密度的影响。研究结果表明,三层结构复合材料的介电性能和储能密度与MP的... 

【文章来源】：苏州大学江苏省 211工程院校

【文章页数】：90 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

F-TiO-C纳米材料的SEM照片（a）和结构示意图（b）

CNT/CEP-MPⅠ-CNT/CEP和CNT/CEP-MPⅡ-CNT/CEP复合材料的制备流

复合材料的介电常数-频率曲线


本文编号：3326563