Cu/CNTs复合材料的微观组织形貌与性能研究

发布时间：2021-08-18 23:15

　　在原位合成分布均匀的Cu/CNTs复合粉末的基础上,采用烧结温度为650℃,加载压力为35 MPa,保温时间为10 min的放电等离子烧结（SPS）工艺制备了Cu/CNTs复合材料。并对含有不同含量的Cu/CNTs复合粉末的Cu/CNTs复合材料的微观组织和性能进行研究。结果表明,当Cu/CNTs复合材料中的Cu/CNTs复合粉末含量为20%时,CNTs沿晶界均匀分布于铜基体中,形成具有一定结合力的CNTs-Cu界面,复合材料的导电率、硬度值和抗拉强度分别为82.8%IACS、96.4HV、417 MPa,且硬度、抗拉强度达到最大。 

【文章来源】：机械强度. 2017,39(06)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
引言
1 试验
    1.1 Cu/CNTs复合粉末的制备
    1.2 Cu/CNTs复合材料的制备
    1.3 主要使用设备
    1.4 Cu/CNTs复合材料的表征
2 结果与讨论
    2.1 Cu/CNTs复合粉末的微观组织形貌
    2.2 Cu/CNTs复合材料的微观组织形貌
    2.3 Cu/CNTs复合材料的致密度
    2.4 Cu/CNTs复合材料的导电率
    2.5 Cu/CNTs复合材料的抗拉强度及硬度
    2.6 Cu/CNTs复合材料的摩擦因数及表面磨损形貌
3 结论



本文编号：3350811