多粒径TiB 2 /Cu复合材料耐电弧侵蚀行为

发布时间：2021-08-20 13:07

　　采用粉末冶金工艺制备了不同配比的多粒径（2μm+10μm+50μm） TiB₂/Cu复合材料。通过JF04C触点材料测试系统对多粒径TiB₂/Cu复合材料进行耐电弧侵蚀性能试验,研究（2μm+10μm+50μm） TiB₂颗粒质量比分别为1∶1∶1、1∶1∶3、1∶3∶1、3∶1∶1时,TiB₂/Cu复合材料的耐电弧侵蚀性能及电弧侵蚀形貌变化规律,探究多粒径配比对TiB₂/Cu复合材料表层耐电弧侵蚀行为的影响。结果表明:当（2μm+10μm+50μm） TiB₂颗粒质量比为1∶1∶1时,TiB₂/Cu复合材料相对密度和导电率最高,分别为99.1%和87.1%IACS。当（2μm+10μm+50μm） TiB₂颗粒质量比为1∶1∶1和1∶3∶1时,TiB₂/Cu复合材料的组织均匀性较好,电弧侵蚀后材料损失相同,材料转移量最少。其中,质量比为1∶3∶1时,TiB₂/Cu复合... 

【文章来源】：复合材料学报. 2020,37(10)北大核心EICSCD

【文章页数】：8 页

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
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本文编号：3353555