核—壳结构铜/银复合粉制备及其在电子浆料中的应用

发布时间：2021-08-22 09:04

　　目前,从在微电子工业等领域中应用的电子浆料来看,其导电相主要是银粉,需要消耗大量贵金属银,而且银浆导电膜在使用的过程中还有可能会发生银的迁移现象,使电路板短路而导致设备出现故障。核-壳结构的铜/银复合粉作为一种新型的导电复合粉体,兼得两者的优点,互补缺点,是一种可以使用在电子浆料、导电油墨以及催化剂等相关领域的银粉的理想替代材料。因此,研究制备核-壳结构的铜/银复合粉对开发具有高附加值、高质量的微电子工业用导体浆料提供理论依据,为导体浆料产品节约贵金属,降低成本具有较大的使用价值及意义。本文采用化学还原的方法制备了具有高分散性和高抗氧化性的,能够适用于低温导体浆料的铜/银复合粉体,研究了铜粉的前处理工艺,分散剂的种类,镀液的温度和PH值以及镀银前超声搅拌时间等对铜/银复合粉性能的影响;以制备的铜/银复合粉为导电相,环氧树脂和酚醛树脂为主要原料粘接剂,制备了低温复合聚合物导体浆料。研究了铜/银复合粉含量,环氧树脂和酚醛树脂的质量比,以及固化时间和固化温度对浆料导电性能的影响。使用SEM、XRD、TG、EDS等分析测试手段对不同银含量的铜/银复合粉的结构和性能进行了分析比较,并对不同银含量... 

【文章来源】：昆明理工大学云南省

【文章页数】：88 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图２．１原料铜粉的ＳＥＭ图??

第二擊实验材料与方法??定指标，筚位以ｇ／ｃｍ３表示。??本实验使用的是一种较为简易的松装密度测试装罝，其示意图如图２．６所示。??具体测量方法如下：取适量的铜／银复合粉，使其依靠自身的重量，逋过图２．６中??漏斗的上部自由落下流入量杯中，待粉体装满量杯且有溢出现象时，停止操作??然后取出量杯放在水乎桌面上，使用刮板沿量杯口平行刮过，再在天平上称取其??质＿，并记录。通过公式（２－５）可算出铜／银复合粉的松装密度：??ｐ?＝?／ｖ?（２－５）??式中，ｐ为铜／银复合粉的松装密度，ｇ／ｃｍ３；?ｒｍ为量杯装满粉体后的质量，ｇ；??ｍ２为空量杯的质量，ｇ；?ｖ为量杯的体积，ｃｍ３。??ｉｆｉ??图２．６松装密度测试仪示意图：１、漏斗；２、量杯??Ｆｉｇ２．６?Ｌｏｏｓｅ?ｄｅｎｓｉｔｙ?ｔｅｓｔｅｒ?ｓｃｈｅｍａｔｉｃ：?１．?ｆｕｎｎｅｌ；?２．ｍｅａｓｕｒｉｎｇ?ｃｕｐ??２．４．２铜／银复合粉导体浆料的表征??本实验通过对铜／银复合粉导体浆料的细度、粘度以及导电膜的阻值、附着力??表面形貌等进行测定，从而对铜／银复合粉导体浆料的综合性能进行表征。??（１）

昆明理工大学硕士学位论文???下每条线的阻值。使用刮板将导体浆料通过丝网印刷成下图２．７所示的１?ｍｍｘｌＯＯ??ｍｍ长的迷宫形图形。导电膜阻值的测定使用的是ＳＤ２００２型数字欧姆表。??Ｂｉｉ??图２．７迷宫图形??Ｆｉｇ２．７?Ｍａｚｅ?ｐａｔｔｅｒｎ??用ＳＤ２００２型数字欧姆表测出常温（２０°Ｃ？２５°Ｃ）电阻值，再由测厚仪测烘??于膜层厚度。迷宫型图形由１００个１ｍｍ２的方格组成，相当于１００?口，假设测定??阻值为Ｒ，那么方阻用／＂〇〇ｘ２５ｊ，其中Ｈ为测定的厚度（任找五点取平均??值）。??（４）


本文编号：3357447