高导热氮化硼/芳纶沉析复合薄膜的制备及性能

发布时间：2021-08-30 23:34

　　利用多巴胺（DA）的氧化自聚合特性,对六方氮化硼（h-BN）进行表面修饰,并以多巴胺改性后的氮化硼（h-BN@PDA）为导热填料,对基体芳纶沉析纤维（AF）进行填充,通过真空辅助抽滤法制备多巴胺改性氮化硼/芳纶沉析（h-BN@PDA/AF）复合薄膜,并对其微观形貌、表面官能团、导热性能、绝缘性能及力学性能进行研究.结果表明,聚多巴胺（PDA）包覆在h-BN表面,并引入活性基团,与AF纤维产生氢键,改善了两者的界面结合,显著提高了复合薄膜导热性能及绝缘性能.当h-BN@PDA含量为70%时,h-BN@PDA/AF复合薄膜的导热系数为1. 36 W/（m·K）,与纯芳纶沉析薄膜相比,导热系数的增幅约为697. 65%,体积电阻率为5. 96×10¹⁴Ω·m,拉伸模量高达287. 19 MPa. 

【文章来源】：高等学校化学学报. 2020,41(03)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：9 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 试剂与仪器
    1.2 芳纶沉析纤维的预处理
    1.3 氮化硼的多巴胺改性及超声分散
    1.4 h-BN@PDA/AF复合薄膜的制备
2 结果与讨论
    2.1 h-BN@PDA的SEM和EDS分析
    2.2 h-BN@PDA的FTIR和Raman光谱分析
    2.3 h-BN@PDA热稳定性分析
    2.4 h-BN@PDA/AF复合薄膜的SEM分析
    2.5 h-BN@PDA/AF复合薄膜的FTIR分析
    2.6 h-BN@PDA/AF复合薄膜的导热性能分析
    2.7 h-BN@PDA/AF复合薄膜的绝缘性能分析
    2.8 h-BN@PDA/AF复合薄膜的力学性能分析
3 结论



本文编号：3373722