颗粒增强铝基复合材料TLP连接综述与展望

发布时间：2021-08-31 05:07

　　颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接（TLP）作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前颗粒增强铝基复合材料TLP焊接技术存在的问题以及未来的发展进行了讨论及探索。采用TLP方法可实现颗粒增强铝基复合材料的连接,相比于其他方法,TLP技术所需温度和压力相对较低,但如何解决氧化膜阻碍、颗粒偏聚、润湿性差等问题仍是未来需攻克的主要难题。复合超声等外场辅助是解决TLP现存问题的可行方向之一。 

【文章来源】：材料导报. 2020,34(S1)北大核心EICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 颗粒增强铝基复合材料焊接性
    1.1 颗粒增强铝基复合材料
    1.2 连接工艺对PDAMCs的适应性
2 颗粒增强铝基复合材料TLP连接
    2.1 瞬间液相扩散连接技术(TLP)
    2.2 颗粒增强铝基复合材料的TLP技术
        2.2.1 中间层选择
        2.2.2 氧化膜去除问题
        2.2.3 界面润湿性问题
        2.2.4 增强相颗粒偏聚问题
3 探索与展望


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3374254