氧化物单晶表面二维材料的可控制备与界面性质研究
发布时间:2021-09-01 01:39
复合材料的可控合成是开发新型材料与新功能的重要途径,而材料之间的界面控制往往是优化复合材料性能的关键。新型二维材料如石墨烯与二硫化钼等,在与氧化物半导体复合时,可通过界面电子作用有效提高后者的光催化活性。然而,在通过物理混合或水热合成等传统方法制备二维材料/氧化物复合材料的过程中,不可避免地在界面引入大量的夹层分子,对界面电子性质进而对复合材料的整体性能造成影响。化学气相沉积(CVD)技术采用严格可控的气氛及较高的工作温度,可以有效减少二维材料与氧化物界面处夹层分子的存在,从而优化复合体系的性质。因此,本论文通过采用CVD的方法在二氧化钛(TiP2)与氧化锌(ZnO)单晶及微晶的表面直接制备石墨烯及二硫化钼等二维材料,实现了清洁且均匀的二维材料/氧化物界面结构的构筑,并在此基础上系统研究了这些二维材料/氧化物复合体系的界面性质及其对材料性能的影响。主要研究结果如下:(1)以乙炔为气体前驱体,在原子级平整的金红石型TiO2(110)、(001)以及(100)单晶表面成功制备多晶化的石墨烯薄膜,在维持金红石型TiO2(r-Ti02)单晶表面的原子平台与台阶结构相对完整的同时,实现了石墨烯与...
【文章来源】:中国科学技术大学安徽省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:160 页
【学位级别】:博士
【部分图文】:
图1.1(a)石墨烯的蜂窝状结构
K?Hydroxyl?Groups??图1.2具有环氧基团(a),羟基(b)以及环氧-羟基(c)功能团共存的氧化石墨烯片。??(复制于参考文献[33])??(4)化学气相沉积法(CVD)??CVD技术是近年来制备大面积高质量单层石墨烯常用的一种方法,目前已??经投入工业生产制备石墨烯当中。2009年,Ruoff课题组在铜箔表面利用低压??CVD方法以甲烷作为碳源在高温1000?°C制备出了单层石墨烯[?,之后掀起了??CVD?法在金属(Ni[46],?Pt[47],Ru[48],?11"[49】等)以及合金(Cu-NP],犯-八11[51]等)表??面制备石墨烯的热潮,大量文献对金属表面生长石墨烯的机制进行了深入研宄,??具体可参见图1.3。金属表面生长的石墨烯可以转移至任意的基底,但无法避免??转移过程中对金属的刻蚀以及对样品的污染。然而大部分的电子器件是在Si02??等氧化物表面制备,因此人们开始尝试直接在氧化物表面制备石墨烯,幸运的是??采用非金属催化常压CVD?(APCVD)的方法成功实现了石墨烯的生长
CVD?法在金属(Ni[46],?Pt[47],Ru[48],?11"[49】等)以及合金(Cu-NP],犯-八11[51]等)表??面制备石墨烯的热潮,大量文献对金属表面生长石墨烯的机制进行了深入研宄,??具体可参见图1.3。金属表面生长的石墨烯可以转移至任意的基底,但无法避免??转移过程中对金属的刻蚀以及对样品的污染。然而大部分的电子器件是在Si02??等氧化物表面制备,因此人们开始尝试直接在氧化物表面制备石墨烯,幸运的是??采用非金属催化常压CVD?(APCVD)的方法成功实现了石墨烯的生长,比如??Si02[53],?Al2〇3[54],MgO[55],?SrTi〇3[56]等等,见图1.4。该方法为我们后期论文??的研究提供了很好的参考。???decomposition????,????,丨<),—uon?9?;?dehydrogenation??令?f?v,?^?'?cu??Jit??‘? ̄?.丨i??^???surface??bulk?dissolution?^?^?attach??bulk?diffusion??图1.3石墨烯在金属表面的生长机制,以Ni和Cu为例。(复制于参考文献[52])??3??
本文编号:3376025
【文章来源】:中国科学技术大学安徽省 211工程院校 985工程院校
【文章页数】:160 页
【学位级别】:博士
【部分图文】:
图1.1(a)石墨烯的蜂窝状结构
K?Hydroxyl?Groups??图1.2具有环氧基团(a),羟基(b)以及环氧-羟基(c)功能团共存的氧化石墨烯片。??(复制于参考文献[33])??(4)化学气相沉积法(CVD)??CVD技术是近年来制备大面积高质量单层石墨烯常用的一种方法,目前已??经投入工业生产制备石墨烯当中。2009年,Ruoff课题组在铜箔表面利用低压??CVD方法以甲烷作为碳源在高温1000?°C制备出了单层石墨烯[?,之后掀起了??CVD?法在金属(Ni[46],?Pt[47],Ru[48],?11"[49】等)以及合金(Cu-NP],犯-八11[51]等)表??面制备石墨烯的热潮,大量文献对金属表面生长石墨烯的机制进行了深入研宄,??具体可参见图1.3。金属表面生长的石墨烯可以转移至任意的基底,但无法避免??转移过程中对金属的刻蚀以及对样品的污染。然而大部分的电子器件是在Si02??等氧化物表面制备,因此人们开始尝试直接在氧化物表面制备石墨烯,幸运的是??采用非金属催化常压CVD?(APCVD)的方法成功实现了石墨烯的生长
CVD?法在金属(Ni[46],?Pt[47],Ru[48],?11"[49】等)以及合金(Cu-NP],犯-八11[51]等)表??面制备石墨烯的热潮,大量文献对金属表面生长石墨烯的机制进行了深入研宄,??具体可参见图1.3。金属表面生长的石墨烯可以转移至任意的基底,但无法避免??转移过程中对金属的刻蚀以及对样品的污染。然而大部分的电子器件是在Si02??等氧化物表面制备,因此人们开始尝试直接在氧化物表面制备石墨烯,幸运的是??采用非金属催化常压CVD?(APCVD)的方法成功实现了石墨烯的生长,比如??Si02[53],?Al2〇3[54],MgO[55],?SrTi〇3[56]等等,见图1.4。该方法为我们后期论文??的研究提供了很好的参考。???decomposition????,????,丨<),—uon?9?;?dehydrogenation??令?f?v,?^?'?cu??Jit??‘? ̄?.丨i??^???surface??bulk?dissolution?^?^?attach??bulk?diffusion??图1.3石墨烯在金属表面的生长机制,以Ni和Cu为例。(复制于参考文献[52])??3??
本文编号:3376025
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