金刚石表面处理对金刚石/铝复合材料组织性能的影响

发布时间：2021-09-13 18:50

　　电子器件的高集成度迅速提升导致电子器件产生不可避免的热量,若想提高电子产品性能及可靠性,必须对热管理材料散热性提出更高要求。Kovar合金、WCu合金以及SiC/Al分别是典型的三代热管理材料,但其热导率最高不超过220 W/m·K。传统热管理材料已无法满足日益发展的现代封装技术对散热的要求,材料的复合化已成必然趋势,新型高导热复合材料克服传统热管理材料的不足,以金刚石颗粒增强金属基复合材料为代表的第四代热管理材料在热物理性能方便表现强势,其中Diamond/Al复合材料在轻量化领域获得了不可取代的地位。本研究通过真空微蒸发镀Ti、Cr以及化学气相沉积CVD镀W对金刚石进行表面金属化处理,探寻金刚石表面镀覆的最佳工艺参数；研究了铝对镀覆金刚石薄膜的润湿性影响;采用真空压力浸渗工艺制备Diamond（X）/Al复合材料,研究浸渗温度以及保温时间对复合材料组织性能的影响规律。对比分析了未镀覆金刚石与镀覆金刚石所制备复合材料热导率、热膨胀系数以及机械性能等方面差异；利用界面热阻模型,计算三种不同镀层的理论热导率。研究结果表明,选择合理镀层以及最佳镀覆工艺可有效改善基体铝与增强体之间的界面结合... 

【文章来源】：北京有色金属研究总院北京市

【文章页数】：104 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１．１金刚石原子结构示意图??

图２．１金刚石原料ＳＥＭ形貌图??

图２．２?（ａ）真空压力浸渗炉：（ｂ）金刚石预制件??．

【参考文献】：
期刊论文
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博士论文
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硕士论文
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本文编号：3395157