界面改性对SiC p /Cu复合材料热物理性能的影响

发布时间：2021-09-22 04:43

　　采用热压烧结法成功制备SiC_p/Cu复合材料。采用溶胶-凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层,研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明:过氧钼酸溶胶-凝胶体系能够在SiC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO₃涂层,最佳工艺配比为SiC∶MoO₃=5∶1（质量比）、过氧化氢∶乙醇=1∶1（体积比）,SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于MoO₃涂层的沉积生长。MoO₃在540℃第一步氢气还原后转变为MoO₂,MoO₂在940℃第二步氢气还原后完全转变为Mo,Mo涂层包覆致密完整。热压烧结SiC_p/Cu复合材料微观组织致密均匀,且相比原始SiC颗粒增强的SiC_p/Cu,经溶胶-凝胶法界面改性处理的SiC_p/Cu复合材料热导率明显提高,SiC体积分数约为50%时,SiC_p/Cu复合材料热导率达到214.16W·m^-1... 

【文章来源】：材料工程. 2016,44(08)北大核心EICSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 实验
    1.1 Mo包覆SiC复合粉体的制备
    1.2 复合材料的制备与分析表征
2 结果与讨论
    2.1 MoO3涂层溶胶-凝胶法包覆工艺
        2.1.1 表面预处理对MoO3涂层形貌的影响
        2.1.2 SiC,MoO3粉质量比对MoO3涂层形貌的影响
        2.1.3 溶胶-凝胶溶剂配比对MoO3涂层形貌的影响
    2.2 H2两步还原前后Mo涂层成分及形貌
    2.3 热压烧结SiCp/Cu复合材料微观组织与热导性能分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]溶胶-凝胶法制备BiFeO3粉体及其表征[J]. 王大伟,王美丽,李中翔,赵全亮,崔岩.  材料工程. 2014(12)
[2]界面设计对Sip/Al复合材料组织和性能的影响[J]. 刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣.  材料工程. 2014(08)
[3]Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究[J]. 禹胜林,薛松柏,尹邦跃,黄薇.  材料工程. 2014(02)
[4]高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展[J]. 章林,曲选辉,何新波,段柏华.  粉末冶金技术. 2008(03)



本文编号：3403160