电器封装用高效导热/阻燃环氧复合材料的制备

发布时间：2021-09-24 18:49

　　目的为了提高电器封装材料的安全性,制备出一种具有高效导热/阻燃的环氧复合材料。方法通过原位聚合法,采用三聚氰胺-甲醛树脂预聚体（MF）修饰石墨烯（G）/磷烯（BP）合成纳米填料,辅以环氧树脂（E51）制备高导热/阻燃的环氧复合材料。通过TGA、热线法和锥形量热法分别测试复合材料的热稳定性、导热性和阻燃性。结果研究结果表明,当MF@BP/G的质量分数为3%时,环氧复合材料的残碳量高达22.19%,相较于纯的环氧复合材料提升了76.77%;导热系数提升至0.257 W/（m·K）,提升率为27.86%;峰值热释放率、总的热释放量、峰值烟雾释放率和总的烟雾释放量分别下降了43.76%,27.72%,46.81%和28.83%。结论以MF@BP/G为功能填料,可以有效提高环氧复合材料的导热性和阻燃性,有利于提升环氧复合材料的使用安全性。 

【文章来源】：包装工程. 2020,41(03)北大核心

【文章页数】：8 页

【部分图文】：

石墨烯及黑磷烯剥离前后的SEM图

图1 石墨烯及黑磷烯剥离前后的SEM图由图3可以看出，未经MF修饰的G/BP在树脂中团聚现象严重，呈现较大的块状堆叠（见图3a,c）；经过MF修饰后的G/BP在树脂中分散均匀，基本没有团聚现象（见图3b,d）。MF树脂作为一种高分子树脂，具有良好的树脂相容性，通过其对G/BP进行修饰，可以极大地提升G/BP在树脂中的分散性，从而最大限度地发挥G/BP的导热和阻燃效率。

分别将质量分数为1%,2%,3%的MF@G/BP加入环氧树脂中固化成型，并以纯的E51和质量分数为3%的G/BP固化后的试样为对比，做TGA测试，结果见图4。相应的热降解数据见表1。图4 试样的热失重曲线

【参考文献】：
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硕士论文
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本文编号：3408261