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热刺激响应性杜仲胶复合材料的制备与性能研究

发布时间:2021-09-25 19:09
  形状记忆高分子材料是一种新型的功能高分子材料,形状记忆高分子材料可以在一定的条件下改变其形状并固定,通过外界条件(如热、光、电、化学感应)等的刺激,又可恢复其初始形状。本文以杜仲胶(TPI)为基体材料制备了一系列热致型形状记忆复合材料,并对复合材料的硫化性能、物理机械性能、结晶性能、形状记忆性能进行研究,探讨复合材料的微观结构对宏观性能的影响,具体研究内容包括以下三个部分:首先,我们研究了共混比对TPI/NR形状记忆复合材料性能的影响。结果表明:随着体系中NR用量的提高,复合材料的拉伸强度和硬度呈下降趋势,断裂伸长率呈上升趋势;体系中TPI组分结晶度变化与对应的TPI组分含量成正比;随着TPI组分用量的增多,复合材料的形状记忆性能上升。同时,我们探究了结晶小分子硬脂酸和石蜡对TPI/NR和TPI形状记忆复合材料性能的影响,结果表明:加入硬脂酸和石蜡可以提高TPI/NR体系和TPI体系的形状固定率。然而,体系的形状回复率随体系中硬脂酸用量的增加而下降;加入石蜡也可以提升体系的形状固定率,同时,随着石蜡用量的增加体系的形状回复率逐渐降低。其次,我们研究了补强填料碳纳米管(CNTs)和炭黑(... 

【文章来源】:青岛科技大学山东省

【文章页数】:94 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

热刺激响应性杜仲胶复合材料的制备与性能研究


不同共混比的NR/TPI形状记忆材料的DSC曲线

曲线,形状记忆材料,力学性能,动态


青岛科技大学研究生学位论文19图2-2不同共混比的NR/TPI形状记忆材料的动态力学性能Fig.2-2.DynamicmechanicalpropertiesofNR/TPIshapememorymaterialswithdifferentblendratios(A)Storagemodulus(B)Lossfactor图2-2为不同共混比的NR\TPI的储能模量和损耗因子曲线,其中储能模量曲线出现两处迅速降低,分析原因认为第一处迅速降低对应于材料的玻璃化转变,玻璃化转变期间链段开始运动,导致材料的储能模量快速下降。第二处迅速降低对应于材料结晶的熔融,由于结晶的熔融导致分子链的运动不再受到限制,材料的储能模量再一次下降。从图中可以看出,随着体系中NR用量的增多,材料的模量存在下降的趋势。损耗因子峰值处的温度为材料的玻璃化转变温度,从图中可以看出,材料的损耗因子仅存在一个峰值,表明TPI和NR两种材料具有良好的相容性,因而两相的玻璃化转变温度合并为一个。分析原因是两种材料的分子链的化学组成相同,符合极性相近原则,因而具有良好的相容性。同时NR的加入使材料的损耗因子的数值增大,表明NR的加入使材料低温阻尼性能有所提高。本实验的主要内容为探究材料的形状记忆性能,因而我们通过DMA方法直观、量化地表征材料的形状记忆性能。

曲线,形状记忆效应,材料,用量


热刺激响应性杜仲胶复合材料的制备与性能研究20图2-3不同共混比的NR/TPI材料的拉伸形状记忆效应Fig.2-3StretchshapememoryeffectsofNR/TPImaterialswithdifferentblendratios图2-3为NR/TPI体系的拉伸形状记忆曲线,从图中可以看出,在相同大小的载荷下,随着体系中NR用量的提高,复合材料的应变最大值呈现上升趋势,分析原因认为是NR的分子链柔性比TPI分子链高,因而在外力的作用下更加容易伸长,因而体系的伸长率随NR用量的增多而增大。同时从图中可以看出撤去外力后形变曲线的下降幅度随着NR用量的增多而逐渐增大,分析原因认为是NR分子链为顺式结构,难以规整排列而结晶,因而撤去外力后,分子链失去晶区的限制而回复,而TPI分子链为反式结构,易于结晶,因而即使撤去外力分子链由于晶区的限制仍然难以回复,因而TPI用量多的样品形变曲线下降的少,而NR用量多的样品,形变曲线下降的多。表2-9不同共混比的NR/TPI材料的拉伸形状记忆性能Tab.2-9StretchshapememorypropertiesofNR/TPImaterialswithdifferentblendratiosPropertiesNR/TPIABCDRf(%)91.3790.1488.2484.98Rr(%)88.8987.4386.7283.94表2-9计算得出的不同共混比的NR/TPI材料的拉伸形状记忆性能,从表中可以看出,随着体系中TPI用量的减少材料的形状固定率(Rf)和形状回复率(Rr)都呈现下降的趋势。分析原因是由于TPI用量的降低导致材料中可逆相含量降低,

【参考文献】:
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博士论文
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本文编号:3410282

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