Cu/Al复合材料退火过程中的界面组织演变

发布时间：2021-10-09 19:28

　　采用轧制复合法制备了Cu/Al复合板,并在350⁴50℃进行退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等手段研究了Cu/Al界面的微观组织形貌和相组成。结果表明,Cu/Al界面扩散连接过程主要包括物理结合、金属间化合物形核、金属间化合物横向生长与增厚3个阶段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl23种金属间化合物组成。金属间化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受温度影响很大;金属间化合物层厚度与反应时间的关系符合抛物线规律,表明金属间化合物的生长动力学由体扩散控制;总金属间化合物层生长速率常数与反应温度之间满足Arrhenius关系,其生长激活能为119.08 kJ/mol。 

【文章来源】：金属热处理. 2017,42(07)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 试验材料与方法
2 试验结果与讨论
    2.1 界面层的微观组织分析
    2.2 界面形成机理
    2.3 界面生长动力学
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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[2]充芯连铸铜包铝复合材料的界面形成机理[J]. 张建宇,曾祥勇,韩艳秋,姚金金,吴春京.  中国有色金属学报. 2014(11)
[3]铜包铝复合材料研究进展[J]. 张建宇,姚金金,曾祥勇,韩艳秋,吴春京.  中国有色金属学报. 2014(05)
[4]退火处理对铜铝复合材料扩散层组织和性能的影响[J]. 王利华,乔刚.  金属热处理. 2013(12)
[5]热压条件下Cu/Al复合带界面扩散反应研究[J]. 张迎晖,秦镜,赵鸿金.  金属热处理. 2013(10)
[6]室温包覆拉拔铜包铝线双金属接合的微观分析[J]. 戴玉梅,马永庆,吴云忠.  材料热处理学报. 2012(03)
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本文编号：3426876