TiC增强膨胀石墨/铜复合材料导热性研究

发布时间：2021-10-09 23:42

　　将压缩膨胀石墨（CEG）在高温下通入四氯化钛（TiCl4）,得到了生长在石墨片边缘的碳化钛（TiC）,利用TiC改性的CEG与铜通过液相浸渍后热压的方法制备膨胀石墨/铜复合材料,研究TiC对CEG自身热导率的影响及其加入前后复合材料的微观形貌和热导率的变化情况。结果表明,适量TiC在石墨片层之间的连接作用能有效改善压缩膨胀石墨的导热网络,提高其热导率。膨胀石墨/铜复合材料热导率随着界面TiC量的增加而先升高后降低,原因在于TiC与铜之间的界面相容性比CEG与铜的好,然而当TiC含量进一步升高,其自身热导率低产生了更大的界面热阻导致复合材料的热导率下降。因此适量的TiC能有效改善膨胀石墨导热网络,且有利于改善膨胀石墨和铜的界面相容性,从而提高复合材料的热导率。 

【文章来源】：炭素技术. 2017,36(05)北大核心

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验材料及方法
    1.1 试样制备
    1.2 样品表征
2 结果与讨论
    2.1 高温制备Ti C方案优化
        2.1.1 无定形碳含量
        2.1.2 CVD还原法产物物相和形貌分析
    2.2 Ti C对CEG热导率的影响
    2.3 Cu/C复合材料的结构与导热性能
        2.3.1 复合材料的微观结构
        2.3.2 碳/铜复合材料的导热性能
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]金属基复合材料发展的挑战与机遇[J]. 武高辉.  复合材料学报. 2014(05)
[2]高效热管理用金属基复合材料研究进展[J]. 李志强,谭占秋,范根莲,张荻.  中国材料进展. 2013(07)
[3]电子封装材料的研究现状及趋势[J]. 汤涛,张旭,许仲梓.  南京工业大学学报(自然科学版). 2010(04)
[4]金属基复合材料界面问题[J]. 张国定.  材料研究学报. 1997(06)



本文编号：3427214