挤压处理对SiCp/2014Al复合材料组织及性能的影响
发布时间:2021-10-11 06:12
铝基复合材料的发展距今有三十多年的历史,在这三十多年的历史进程中,铝基复合材料的应用越来越广泛,小到电子封装基片,大到汽车零部件。SiCp/2014Al复合材料由于低密度、高强度、高弹性模量等优异的性能在铝基复合材料领域占有一席之地,但SiCp/2014Al复合材料制备过程中存在的难点,如SiCp增强颗粒在2014Al基体中的分散及界面结合等问题,仍需要进行深入的研究。由于搅拌铸造法制备颗粒增强复合材料具有成本低,操作灵活等特点,被广泛认可。因此,本文采用搅拌铸造法制备了SiCp/2014Al复合材料,并对所制备的复合材料进行挤压加工处理,研究了挤压加工处理对SiCp/2014Al复合材料中增强体SiCp在Al基体上分散行为的影响及其与Al基体间的界面结合,探讨了不同挤压前处理工艺、挤压加工处理工艺(挤压比、挤压处理温度和挤压处理过程中样坯的保温时间)对SiCp/2014Al复合材料组织中铸造缺陷(气孔、缩孔和缩松)及SiC增强颗粒在SiCp/2014Al复合材料组织中分布行为的影响,提出了合理的挤压加工处理工艺;为进一步提高SiCp/2014Al复合材料的力学性能,对经过挤压加工处理...
【文章来源】:吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:85 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
金属挤压的基本原理示意图
吉林大学硕士学位论文料的制备及工艺014Al 复合材料,首先需要制备出基体材料 2014Al 合获得较好的复合材料。材料的制备l 基体的流程如下:按表 2.2 的比例配制出各元素的使 750℃保温熔化,将纯铜加入铝液中,保温 15 min,再保温 10 min,最后加入由 Fe 粉、Cr 粒、Ti 粉压制成一种元素后都要保温熔化静置才可加入下一种元素,所示的模具中。
1图 2.2 高温氧化炉设备及高温氧化温度-时间曲线Fig. 2.2 High temperature oxidation furnace and high temperature oxidationtemperature-time curve2.2.3 复合材料的制备SiC 颗粒体积百分含量为 4%、尺寸为 10 μm、经 1100℃高温下氧化 3 h。制备SiCp/2014Al 基体的流程如下:首先,选取一定量制备好的 2014 铝基体加入坩埚,升温至 750℃,保温一段时间,待 2014Al 基体熔化完全加入精炼剂以达到除气除渣的目的,降温至 610℃;其次,在此温度条件下,机械搅拌加入预热好的体积分数为 4%的
【参考文献】:
期刊论文
[1]SiCp/A1复合材料的发展历史及研究现状[J]. 李培纶. 内蒙古科技与经济. 2011(04)
[2]铝基复合材料的研究[J]. 王宇鑫,张瑜,严鹏飞,严彪. 上海有色金属. 2010(04)
[3]Effect of extrusion on properties of Al-based composite[J]. R.DASGUPTA,S.DAS,S.CHATURVEDI,A.K.JHA. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(12)
[4]电子封装陶瓷基片材料的研究进展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小锋,刘兵. 中国有色金属学报. 2010(07)
[5]金属挤压加工技术综述[J]. 薛菲菲,隋健,李培力. 科技资讯. 2007(04)
[6]航空材料技术的发展现状与展望[J]. 颜鸣皋,吴学仁,朱知寿. 航空制造技术. 2003(12)
[7]金属基复合材料的特性及其技术在工程中的应用前景[J]. 姜世和,王会鹤,袁海波,瞿海锦. 汽车科技. 2002(06)
[8]美国的先进汽车材料计划[J]. 潘坚,裴晓亮. 新材料产业. 2002(10)
[9]Interfacial reaction between the oxidized SiC particles and Al-Mg alloys[J]. SHI Zhongliang, GU Mingyuan, LIU Junyou, LIU Guoquan, LEE Jae-chul, ZHANG Di & WU RenjieState Key Lab of Metal Matrix Composites, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200030, China;School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China;Division of Materials Science and Engineering, Korea Institute of Sciecne and Technology, P. O. Box 131, Cheongryang, Seoul, Korea. Chinese Science Bulletin. 2001(23)
硕士论文
[1]高能球磨粉末冶金制备工艺对Al基复合材料组织与性能的影响[D]. 赖金权.武汉科技大学 2007
本文编号:3429942
【文章来源】:吉林大学吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校
【文章页数】:85 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
金属挤压的基本原理示意图
吉林大学硕士学位论文料的制备及工艺014Al 复合材料,首先需要制备出基体材料 2014Al 合获得较好的复合材料。材料的制备l 基体的流程如下:按表 2.2 的比例配制出各元素的使 750℃保温熔化,将纯铜加入铝液中,保温 15 min,再保温 10 min,最后加入由 Fe 粉、Cr 粒、Ti 粉压制成一种元素后都要保温熔化静置才可加入下一种元素,所示的模具中。
1图 2.2 高温氧化炉设备及高温氧化温度-时间曲线Fig. 2.2 High temperature oxidation furnace and high temperature oxidationtemperature-time curve2.2.3 复合材料的制备SiC 颗粒体积百分含量为 4%、尺寸为 10 μm、经 1100℃高温下氧化 3 h。制备SiCp/2014Al 基体的流程如下:首先,选取一定量制备好的 2014 铝基体加入坩埚,升温至 750℃,保温一段时间,待 2014Al 基体熔化完全加入精炼剂以达到除气除渣的目的,降温至 610℃;其次,在此温度条件下,机械搅拌加入预热好的体积分数为 4%的
【参考文献】:
期刊论文
[1]SiCp/A1复合材料的发展历史及研究现状[J]. 李培纶. 内蒙古科技与经济. 2011(04)
[2]铝基复合材料的研究[J]. 王宇鑫,张瑜,严鹏飞,严彪. 上海有色金属. 2010(04)
[3]Effect of extrusion on properties of Al-based composite[J]. R.DASGUPTA,S.DAS,S.CHATURVEDI,A.K.JHA. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2010(12)
[4]电子封装陶瓷基片材料的研究进展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小锋,刘兵. 中国有色金属学报. 2010(07)
[5]金属挤压加工技术综述[J]. 薛菲菲,隋健,李培力. 科技资讯. 2007(04)
[6]航空材料技术的发展现状与展望[J]. 颜鸣皋,吴学仁,朱知寿. 航空制造技术. 2003(12)
[7]金属基复合材料的特性及其技术在工程中的应用前景[J]. 姜世和,王会鹤,袁海波,瞿海锦. 汽车科技. 2002(06)
[8]美国的先进汽车材料计划[J]. 潘坚,裴晓亮. 新材料产业. 2002(10)
[9]Interfacial reaction between the oxidized SiC particles and Al-Mg alloys[J]. SHI Zhongliang, GU Mingyuan, LIU Junyou, LIU Guoquan, LEE Jae-chul, ZHANG Di & WU RenjieState Key Lab of Metal Matrix Composites, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai 200030, China;School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China;Division of Materials Science and Engineering, Korea Institute of Sciecne and Technology, P. O. Box 131, Cheongryang, Seoul, Korea. Chinese Science Bulletin. 2001(23)
硕士论文
[1]高能球磨粉末冶金制备工艺对Al基复合材料组织与性能的影响[D]. 赖金权.武汉科技大学 2007
本文编号:3429942
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/3429942.html