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交联/复合改性聚酰亚胺薄膜的制备及其性能表征

发布时间:2021-10-13 15:47
  芳香族聚酰亚胺(PI)是一类耐辐射、耐高温、化学性质稳定和力学性能优异的聚合物材料,已广泛地应用于航空航天、微电子等高新技术领域。随着科学技术的进步和工业的快速发展,对聚酰亚胺材料的热性能和力学性能提出了更高的要求。通过适当的方法对PI进行改性可以改善其在某些方面的性能,如加工性、气体分离性能、热性能和力学性能等。本论文通过化学交联、无机物复合、复合与交联改性等方法制备了一系列改性的PI薄膜,并对其结构和性能进行了研究。具体研究工作如下:1.以BPO为交联剂,通过溶液共混和自由基反应制备了交联聚酰胺酸(PAA-BPO)薄膜,经热处理得到了交联聚酰亚胺(PI-BPO)薄膜。利用FT-IR、TGA、DMA和拉伸测试对PI-BPO交联薄膜的结构、热性能和力学性能进行了表征。考察了亚胺化温度及BPO含量对PI-BPO交联薄膜性能的影响。结果表明,BPO含量为9%时,330?C亚胺化制备的PI-BPO交联薄膜性能较好,玻璃化转变温度(Tg)最高(305?C),比PI提高了24?C;拉伸模量高达2.72±0.10GPa,与PI相比,提高了49%。化学交联可以使聚合物分子链的运... 

【文章来源】:江西师范大学江西省

【文章页数】:178 页

【学位级别】:博士

【部分图文】:

交联/复合改性聚酰亚胺薄膜的制备及其性能表征


聚酰亚胺的结构示意图

线路图,一步合成,线路图,聚酰亚胺


Ultem的一步合成线路图

示意图,两步法合成,亚胺,二酐


Fig.1-3 Typical synthesis route of polyimide prepared by two-step polymerization method.1.2.3 其他合成路线聚酰亚胺不仅可以由二胺和二酐制备,也可以由以下反应合成:(1)二异

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:3434941

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