Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 /环氧树脂柔性热电器件的制备与制冷性能的评价
发布时间：2021-10-15 06:51
随着微电子集成技术的发展,电子器件趋向于微型化,由于器件发热量过大而迫切需要开发高效的热管理方案。基于帕尔贴效应的热电厚膜制冷器件由于具有结构紧凑、质量轻、成本低等优点而引起了广泛的关注。目前Bi2Te3基厚膜制冷器件应用上的最大问题是厚膜材料的电导率偏低,器件内阻大,导致制冷效果不明显。本文发展了涂刷和热压固化法制备具有（000l）择优取向的高性能Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂复合厚膜的新工艺,并对厚膜器件的制冷性能进行评价。采用涂刷-热压固化工艺制备厚度100150μm的Bi0.5Sb1.5Te3/环氧树脂复合厚膜材料,研究固化温度、固化时间和热压压力对厚膜材料的物相组成、显微结构以及热电性能的影响规律。实验结果表明:在固化时间10 h,固化温度473623 K范围内制备的厚膜材料都是由单相Bi0.5Sb1.5Te<...
【文章来源】：武汉理工大学湖北省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：88 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
Seebeck效应示意图
图 1-2 Peltier 效应示意图Fig. 1-2 Schematic diagram of Peltier effect公式(1 3)中的比例常数π为 Peltier 系数，其单位为 V。Peltier 系数的物义是：当对回路通入单位电流 I，两个不同材料形成的连接点处所吸收或的热量。对于 Peltier 效应的主要应用就是热电制冷器件，基于 Peltier 效应电制冷器件在电子器件散热与冷却上具有重要的应用价值。如利用微型热冷器件对微型红外传感器的微区进行冷却[29]、发光二极管(LED)的调温系]和对芯片进行制冷[31]等领域。.2.3 Thomson 效应1885 年，物理学家 William Thomson 依据热力学原理系统地分析了金属的 Seebeck 效应、Peltier 效应的原理理论，他认为这两种热电效应之间是依存的，同时他提出了第 3 个热电效应，Thomson 效应。Thomson 发现对
图 1-3 热电制冷原理图3 The schematic diagram of thermoelectr件的研究现状冷器件除了在军事，航天，工业和科备的各种制冷器件也逐渐涉足人们的电子系统的冷却，例如 PC 处理器、散热冷却。除此之外，热电制冷还应控制汽车座椅、甚至是热电空调等。量的探索实验和研究工作。各种不同的热电材料的类型上来区分，主要有备的块体热电制冷器件，一种是通过冷器件，还有一种就是通过印刷(丝网法制备的厚膜热电制冷器件。针对于不
【参考文献】：
期刊论文
[1]活性稀释剂对环氧树脂结构和性能的影响[J]. 李山剑,邓双辉,冯云龙,刘超凡,刘坐镇. 河北大学学报(自然科学版). 2016(06)
[2]半导体温差发电技术应用及研究综述[J]. 晏维,邱国跃,袁旭峰. 电源技术. 2016(08)
[3]基于热电效应的新型制冷器件研究[J]. 祝薇,陈新,祝志祥,朱承治,韩钰,马光,邓元. 智能电网. 2015(09)
[4]柔性显示器件用聚酰亚胺基板的研究与应用进展[J]. 刘金刚,倪洪江,郭远征,宋勇志,杨士勇. 精细与专用化学品. 2014(09)
[5]电子封装热管理的热电冷却技术研究进展[J]. 王长宏,朱冬生. 电子元件与材料. 2008(11)
[6]芯片冷却技术的最新研究进展及其评价[J]. 李腾,刘静. 制冷学报. 2004(03)
博士论文
[1]碲化铋基热电薄膜制备及其热电性能研究[D]. 穆武第.国防科学技术大学 2009
硕士论文
[1]半导体温差发电系统及其性能研究[D]. 林涛.广东工业大学 2016
[2]高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究[D]. 刘晓丽.兰州大学 2012
本文编号：3437617
【文章来源】：武汉理工大学湖北省 211工程院校 教育部直属院校
【文章页数】：88 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
Seebeck效应示意图
图 1-2 Peltier 效应示意图Fig. 1-2 Schematic diagram of Peltier effect公式(1 3)中的比例常数π为 Peltier 系数，其单位为 V。Peltier 系数的物义是：当对回路通入单位电流 I，两个不同材料形成的连接点处所吸收或的热量。对于 Peltier 效应的主要应用就是热电制冷器件，基于 Peltier 效应电制冷器件在电子器件散热与冷却上具有重要的应用价值。如利用微型热冷器件对微型红外传感器的微区进行冷却[29]、发光二极管(LED)的调温系]和对芯片进行制冷[31]等领域。.2.3 Thomson 效应1885 年，物理学家 William Thomson 依据热力学原理系统地分析了金属的 Seebeck 效应、Peltier 效应的原理理论，他认为这两种热电效应之间是依存的，同时他提出了第 3 个热电效应，Thomson 效应。Thomson 发现对
图 1-3 热电制冷原理图3 The schematic diagram of thermoelectr件的研究现状冷器件除了在军事，航天，工业和科备的各种制冷器件也逐渐涉足人们的电子系统的冷却，例如 PC 处理器、散热冷却。除此之外，热电制冷还应控制汽车座椅、甚至是热电空调等。量的探索实验和研究工作。各种不同的热电材料的类型上来区分，主要有备的块体热电制冷器件，一种是通过冷器件，还有一种就是通过印刷(丝网法制备的厚膜热电制冷器件。针对于不
【参考文献】：
期刊论文
[1]活性稀释剂对环氧树脂结构和性能的影响[J]. 李山剑,邓双辉,冯云龙,刘超凡,刘坐镇. 河北大学学报(自然科学版). 2016(06)
[2]半导体温差发电技术应用及研究综述[J]. 晏维,邱国跃,袁旭峰. 电源技术. 2016(08)
[3]基于热电效应的新型制冷器件研究[J]. 祝薇,陈新,祝志祥,朱承治,韩钰,马光,邓元. 智能电网. 2015(09)
[4]柔性显示器件用聚酰亚胺基板的研究与应用进展[J]. 刘金刚,倪洪江,郭远征,宋勇志,杨士勇. 精细与专用化学品. 2014(09)
[5]电子封装热管理的热电冷却技术研究进展[J]. 王长宏,朱冬生. 电子元件与材料. 2008(11)
[6]芯片冷却技术的最新研究进展及其评价[J]. 李腾,刘静. 制冷学报. 2004(03)
博士论文
[1]碲化铋基热电薄膜制备及其热电性能研究[D]. 穆武第.国防科学技术大学 2009
硕士论文
[1]半导体温差发电系统及其性能研究[D]. 林涛.广东工业大学 2016
[2]高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究[D]. 刘晓丽.兰州大学 2012
本文编号：3437617
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