聚酰亚胺薄膜飞秒激光蚀刻和激光诱导活化后化学镀铜

发布时间：2021-10-21 09:26

　　以聚酰亚胺（PI）薄膜为基体,先通过飞秒激光进行刻蚀改性,再通过激光诱导活化在PI薄膜表面制备铜微粒,最后进行化学镀铜。研究了飞秒激光刻蚀功率对铜镀层覆盖率的影响,分析了蚀刻和活化前后PI薄膜的表面形貌和亲水性,以及铜镀层的微观结构、导电性和结合力。结果表明,当飞秒激光功率为30 mW时,蚀刻效果最佳。活化后,PI基体表面形成了大量铜微粒,化学镀铜后镀层的覆盖率高达100%,电阻率为3.8μΩ·cm,结合力良好。 

【文章来源】：电镀与涂饰. 2020,39(21)北大核心CSCD

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

PI薄膜在功率30 m W下飞秒激光刻蚀前(a)、后(b)的表面形貌

由图2可知，PI薄膜基体的水接触角约为79°，刻蚀改性后降至21°左右，说明飞秒激光刻蚀改性可显著提高PI薄膜的亲水性，这为活化液的涂覆创造了有利的条件。2.2 激光诱导活化前后PI薄膜的表面形貌

由图3可知，经飞秒激光刻蚀处理的PI薄膜表面能有效吸附活化液，形成均匀的活化膜层。经激光诱导活化后基体表面生成大量胞状微粒。由图4可知，经激光诱导活化后PI薄膜表面含Cu，这可能是由于在激光的热效应作用下活化液中的Cu2+被H2 P O2-还原成了Cu单质[9]，从而在PI基体表面形成大量胞状微粒。图4 PI薄膜经激光诱导活化后能谱图

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3448705