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氮化硼填充导热高分子复合材料的制备与性能研究

发布时间:2021-10-23 06:54
  随着电子信息科学技术与航空航天技术向高密度组装技术飞速发展,导致大量的能量产生并积累在电子设备中,将会对电子设备的工作效率及使用寿命产生负面的影响。因此,为了保障电子设备的正常高效工作,需要能将积累的能量快速散出的高导热性能的聚合物材料。本文以氮化硼(BN)片填充聚碳酸酯(PC)以及纳米氮化硼球(BNNS球)、纳米氮化硼-银球(BNNS-Ag球)填充环氧树脂(Epoxy),制备具有高导热性能的复合材料。首先,我们通过的热压工艺制备了内部含有取向排列BN的PC复合材料,从而在复合材料体系内部最大程度上形成有序的导热网络,为声子的传递提供通道。X射线衍射和扫描电子显微镜的表征说明BN片在复合材料内部形成高度取向的排布,形成了有效的导热通路。在氮化硼片填充体积分数为18.7%时,复合材料的导热系数达到了 3.09 Wm-1K-1,相比于PC提高了 1371%。同时,通过对其的热红外成像表征,结果表明,HoBN/PC复合材料具有很好的散热效果。此外,取向排列BN复合材料抵抗阻力变形的性能明显增强,复合材料的储能模量达到了 4.26×109<... 

【文章来源】:安徽大学安徽省 211工程院校

【文章页数】:73 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

氮化硼填充导热高分子复合材料的制备与性能研究


图2.2氮化硼片的尺寸分布??

形貌,氮化硼,聚碳酸酯,复合材料


vol%)?and?corresponding?enlarged?view?outlined?in?the?white?rectangle?area.??为了进一步验证BN片在PC内部的取向程度,我们运用XRD对HoBN/PC??复合材料进行了表征,如图2.4所示。26.9°和41.7°的两个峰位分别对应六方氮??化硼的(002)和(100)晶面。(100)晶面的衍射峰与六方BN的六方晶面垂直。如果??在复合材料中氮化硼片呈水平排布,即与六方氮化硼的六方晶面平行,那么XRD??图谱中(002)峰的衍射峰强度会降低,而(100)晶面的衍射峰强度会增加。我们对??取向BN片的PC复合材料(18.7?vol%)进行了竖直和水平两个方向的XRD表征,??其中水平方向与BN片的取向平行。图2.4的数据显示,当样品的XRD表征方??向从竖直变为水平时,(002)晶面的衍射峰强度降低。然而,当样品的XRD表征??方向为竖直的时候

复合材料,取向排列,氮化硼,聚碳酸酯


direction.?(b,c)?The?schematic?illustrations?of?the?X-ray?and?the?orientation??2.3.2复合材料的导热性能??图2.5a为HoBN/PC和RoBN/PC复合材料在+同填料含量下的导热系数,??可以看出随着填料含量的增加,HoBN/PC和RoBN/PC复合材料的导热系数都呈??现上升的趋势。此外,HoBN/PC复合材料的平面导热系数比RoBN/PC复合材料??提高得更快。因为相比于RoBN/PC复合材料,热压工艺可以更高效率也提高BN??片在BN/PC复合材料中相互接触面积,从而有效增加复合材料内部的导热通道,??提高复合材料体系的导热系数181]。当填料含量为18.7?vol%时,HoBN/PC复合材??料的平面内导热系数为3.09?WnT1?1C1,然而RoBN/PC复合材料的平面内导热系??数仅为0.%?Wnr1!^1。平面内导热系数的巨大差异突出了?BN片取向的重要性。??为了进一步说明BN的取向对于提高复合材料导热系数的优势,我们计算了复介??材料导热系数的单位体积提高效率(;/)

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本文编号:3452695

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