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BNFe/环氧树脂磁场取向复合材料的制备与性能研究

发布时间:2021-10-29 05:32
  大功率LED工作时芯片产生的热量若不能及时有效的快速散出,将严重影响LED器件的发光强度、封装材料的稳定性能以及LED的使用寿命等。目前,人们对于绿色光源照明的需求与日俱增,使得LED的应用越来越广泛,但LED的散热问题一直是制约其快速发展的一大技术瓶颈。传统的LED封装工艺生产过程中,封装材料的导热性能一直备受国内外关注,但目前封装材料并不能满足大功率LED的散热需求。因此,如何有效的提高封装材料的导热性能成为延长大功率LED使用寿命的关键所在。聚合物基复合材料的导热性能和很多影响因素有关,主要分为导热微粒和聚合物本身两个方面的因素。目前已有的解决封装材料导热性能的方法是将导热微粒填充到聚合物基体当中,制备高导热的聚合物基复合材料,但材料导热性能的提升幅度有限。为了有效的提高封装用聚合物基复合材料的导热性能,本文提出了一种通过在材料内部构建热量传输通道的方法改善复合材料的导热性能。文章采用两种方法处理氮化硼(简称BN)和铁粉(简称Fe)粒子。方法一:运用偶联剂干法表面处理氮化硼和铁粉颗粒制备BN包裹铁粉的磁性复合颗粒,然后将磁性复合颗粒添加在环氧树脂当中并置于匀强磁场下固化成型,从而... 

【文章来源】:重庆大学重庆市 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:55 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

BNFe/环氧树脂磁场取向复合材料的制备与性能研究


LED在不同领域的应用情况

示意图,发光原理,垂直结构,芯片


重庆大学硕士学位论文 1 绪 论提高材料的导热性能,从而制备大功率 LED 用高导热封装材料。1.2 大功率 LED 散热问题简介1.2.1 LED 的发光机理与封装结构LED 是一种能把电能转化为光能的固体器件,基本工作原理是一个电光转换的过程,其核心部件为 p-n 结。当 LED 被加正向电压后,电子由 n 区源源不断的注入 p 区,空穴由 p 区注入 n 区,进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光,如图 1.2a 所示。当能量源源不断地从相对的方向将大量的多数空穴载流子与大量的多数电子载流子分别注入 p-n 结后,在 p-n 结中大量的空穴-电子载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能[5-7]。图 1.2b 和 1.2c 分别为垂直和水平结构 LED 芯片[8]。

非均匀分布,封装结构,芯片,结温


易于实现自动化,并且封装的可靠性高如图1.3a 所示;相比 SMT 封装,COB 封装更适用多个 LED 芯片、阵列式封装于同一基板上如图 1.3b 所示。图 1.3 两种典型的大功率 LED 封装结构Figure 1.3 Two classical package structures of high power LED1.2.2 LED 散热问题概述由于发光二极管是一种注入电致发光器件,在外加电场作用下时, 电子与空穴通过辐射复合而发生的电致作用将能量的 10%-15%转化为光能(量子效应),而无辐射复合产生的晶格振荡将剩余 85%-90%的能量转化为热能[11, 12]。对一个工作状态下的 LED 而言,如果产生热量集中在有源面积很小的芯片之内不能快速有效散出,则会导致芯片结温迅速升高。结温作为 LED 器件的一个重要参数,对 LED 的光通量、器件性能衰变、发光波长及正向电压等性能均有重要的影响。如若 LED芯片结温升高,随之引起热应力的非均匀分布,将会导致芯片的发光效率和荧光


本文编号:3464062

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