轧制速率及再结晶对5052/AZ31/5052复合板微观组织的影响
发布时间：2021-10-31 10:14
在不同速率与压下量下热轧制备5052/AZ31/5052镁铝复合板。并选取在各速率下的最大压下量的复合板进行200℃×1 h退火,以消除残余应力。分析了不同轧制参数下镁铝复合板的结合状况,观察了组元板及层界面处的微观组织,阐明了织构与微观组织之间的关系。结果表明:随轧制速率与压下量的提高,复合板的结合程度提高,晶粒尺寸细化,塑性下降。镁层（c+a）锥面滑移系被大量激活,织构强度降低,再结晶程度增加。退火后,镁铝层界面处没有出现中间层化合物的。
【文章来源】：热加工工艺. 2017,46(20)北大核心CSCD
【文章页数】：5 页
【部分图文】：
镁铝复合板轧制过程示意图
《热加工工艺》2017年10月第46卷第20期(e)板B退火态(f)板C退火态(c)板C轧制态(d)板A退火态(a)板A轧制态(b)板B轧制态50μm50μm50μm50μm50μm50μmRDTD图4退火态镁铝复合板界面处的微观组织Fig.4Microstructuresoftheinterfacefordifferentcladsheetsinannealingstates(a)板A(b)板B(c)板CMgAlMgMgAlAl图3不同镁铝复合板镁层不同状态下的金相组织Fig.3MicrostructuresofdifferentMg-Alcladsheetsunderdifferentstates大量的细小晶粒。退火时，轧制态板A中内应力与存储能最小，主要发生了回复，再结晶较少，仍有大量的长条状晶粒存在。长条状晶粒间的细小晶粒说明再结晶首先形核于剪切带晶界处，随后在晶界处逐渐长大。图4为试样退火后界面处的微观组织。可看出，在镁铝界面处的晶粒大小明显小于远离界面的晶粒大校这说明界面处的变形较为剧烈，应力较大，存储能高，进而再结晶程度大。2.2织构变化镁铝复合板中镁基体在不同状态下的取向成像图、（0002）极图和取相差的分布如图5所示。可看出，取向成像图与金相图基本对应。在轧制过后，镁中出现了较强的（0002）基面织构。随着轧制速率的增加，基面织构有所减弱。（0002）的强度在48%、8.16m/min轧制退火后最弱，在57%、10.24m/min轧制退火后有所加强。轧制压下量会强化板材的（0002）基面织构，也就是说在同一速率下压下量的增加，（0002）的密度强度会不断增加。在本试验中，随着速率的同时增加，（0002）基面织构有所减弱，这说明增加轧制速率会使基面织构强度降低，弱化基面织构。在33%、4.08m/min轧制态退火，再结晶与晶粒长大并没有使基面织构发生偏转，说明塑性变形的方式主要为位错滑移，退火后，它的再结晶较少，退火主要发生了回复
《热加工工艺》2017年10月第46卷第20期(e)板B退火态(f)板C退火态(c)板C轧制态(d)板A退火态(a)板A轧制态(b)板B轧制态50μm50μm50μm50μm50μm50μmRDTD图4退火态镁铝复合板界面处的微观组织Fig.4Microstructuresoftheinterfacefordifferentcladsheetsinannealingstates(a)板A(b)板B(c)板CMgAlMgMgAlAl图3不同镁铝复合板镁层不同状态下的金相组织Fig.3MicrostructuresofdifferentMg-Alcladsheetsunderdifferentstates大量的细小晶粒。退火时，轧制态板A中内应力与存储能最小，主要发生了回复，再结晶较少，仍有大量的长条状晶粒存在。长条状晶粒间的细小晶粒说明再结晶首先形核于剪切带晶界处，随后在晶界处逐渐长大。图4为试样退火后界面处的微观组织。可看出，在镁铝界面处的晶粒大小明显小于远离界面的晶粒大校这说明界面处的变形较为剧烈，应力较大，存储能高，进而再结晶程度大。2.2织构变化镁铝复合板中镁基体在不同状态下的取向成像图、（0002）极图和取相差的分布如图5所示。可看出，取向成像图与金相图基本对应。在轧制过后，镁中出现了较强的（0002）基面织构。随着轧制速率的增加，基面织构有所减弱。（0002）的强度在48%、8.16m/min轧制退火后最弱，在57%、10.24m/min轧制退火后有所加强。轧制压下量会强化板材的（0002）基面织构，也就是说在同一速率下压下量的增加，（0002）的密度强度会不断增加。在本试验中，随着速率的同时增加，（0002）基面织构有所减弱，这说明增加轧制速率会使基面织构强度降低，弱化基面织构。在33%、4.08m/min轧制态退火，再结晶与晶粒长大并没有使基面织构发生偏转，说明塑性变形的方式主要为位错滑移，退火后，它的再结晶较少，退火主要发生了回复
【参考文献】：
期刊论文
[1]镁铝叠层板的热轧成形及热冲压成形性能研究[J]. 闫辰侃,池成忠,梁伟,杨周林,黄莉莉,马艳彦. 塑性工程学报. 2013(05)
[2]退火温度对热轧5052/AZ31/5052镁铝复合板组织和性能的影响[J]. 黄莉莉,池成忠,梁伟,聂慧慧,王宝,李洪力. 轻合金加工技术. 2013(01)
本文编号：3467946
【文章来源】：热加工工艺. 2017,46(20)北大核心CSCD
【文章页数】：5 页
【部分图文】：
镁铝复合板轧制过程示意图
《热加工工艺》2017年10月第46卷第20期(e)板B退火态(f)板C退火态(c)板C轧制态(d)板A退火态(a)板A轧制态(b)板B轧制态50μm50μm50μm50μm50μm50μmRDTD图4退火态镁铝复合板界面处的微观组织Fig.4Microstructuresoftheinterfacefordifferentcladsheetsinannealingstates(a)板A(b)板B(c)板CMgAlMgMgAlAl图3不同镁铝复合板镁层不同状态下的金相组织Fig.3MicrostructuresofdifferentMg-Alcladsheetsunderdifferentstates大量的细小晶粒。退火时，轧制态板A中内应力与存储能最小，主要发生了回复，再结晶较少，仍有大量的长条状晶粒存在。长条状晶粒间的细小晶粒说明再结晶首先形核于剪切带晶界处，随后在晶界处逐渐长大。图4为试样退火后界面处的微观组织。可看出，在镁铝界面处的晶粒大小明显小于远离界面的晶粒大校这说明界面处的变形较为剧烈，应力较大，存储能高，进而再结晶程度大。2.2织构变化镁铝复合板中镁基体在不同状态下的取向成像图、（0002）极图和取相差的分布如图5所示。可看出，取向成像图与金相图基本对应。在轧制过后，镁中出现了较强的（0002）基面织构。随着轧制速率的增加，基面织构有所减弱。（0002）的强度在48%、8.16m/min轧制退火后最弱，在57%、10.24m/min轧制退火后有所加强。轧制压下量会强化板材的（0002）基面织构，也就是说在同一速率下压下量的增加，（0002）的密度强度会不断增加。在本试验中，随着速率的同时增加，（0002）基面织构有所减弱，这说明增加轧制速率会使基面织构强度降低，弱化基面织构。在33%、4.08m/min轧制态退火，再结晶与晶粒长大并没有使基面织构发生偏转，说明塑性变形的方式主要为位错滑移，退火后，它的再结晶较少，退火主要发生了回复
《热加工工艺》2017年10月第46卷第20期(e)板B退火态(f)板C退火态(c)板C轧制态(d)板A退火态(a)板A轧制态(b)板B轧制态50μm50μm50μm50μm50μm50μmRDTD图4退火态镁铝复合板界面处的微观组织Fig.4Microstructuresoftheinterfacefordifferentcladsheetsinannealingstates(a)板A(b)板B(c)板CMgAlMgMgAlAl图3不同镁铝复合板镁层不同状态下的金相组织Fig.3MicrostructuresofdifferentMg-Alcladsheetsunderdifferentstates大量的细小晶粒。退火时，轧制态板A中内应力与存储能最小，主要发生了回复，再结晶较少，仍有大量的长条状晶粒存在。长条状晶粒间的细小晶粒说明再结晶首先形核于剪切带晶界处，随后在晶界处逐渐长大。图4为试样退火后界面处的微观组织。可看出，在镁铝界面处的晶粒大小明显小于远离界面的晶粒大校这说明界面处的变形较为剧烈，应力较大，存储能高，进而再结晶程度大。2.2织构变化镁铝复合板中镁基体在不同状态下的取向成像图、（0002）极图和取相差的分布如图5所示。可看出，取向成像图与金相图基本对应。在轧制过后，镁中出现了较强的（0002）基面织构。随着轧制速率的增加，基面织构有所减弱。（0002）的强度在48%、8.16m/min轧制退火后最弱，在57%、10.24m/min轧制退火后有所加强。轧制压下量会强化板材的（0002）基面织构，也就是说在同一速率下压下量的增加，（0002）的密度强度会不断增加。在本试验中，随着速率的同时增加，（0002）基面织构有所减弱，这说明增加轧制速率会使基面织构强度降低，弱化基面织构。在33%、4.08m/min轧制态退火，再结晶与晶粒长大并没有使基面织构发生偏转，说明塑性变形的方式主要为位错滑移，退火后，它的再结晶较少，退火主要发生了回复
【参考文献】：
期刊论文
[1]镁铝叠层板的热轧成形及热冲压成形性能研究[J]. 闫辰侃,池成忠,梁伟,杨周林,黄莉莉,马艳彦. 塑性工程学报. 2013(05)
[2]退火温度对热轧5052/AZ31/5052镁铝复合板组织和性能的影响[J]. 黄莉莉,池成忠,梁伟,聂慧慧,王宝,李洪力. 轻合金加工技术. 2013(01)
本文编号：3467946
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