锡酸锌纳米粉体的制备及其在电接触材料中的应用

发布时间：2021-11-21 21:59

　　以不同的锌源,锡源与沉淀剂为原料,采用化学共沉淀法成功合成了具有尖晶石结构的高纯度立方锡酸锌纳米粉体。采用机械合金化和粉末冶金技术制备Ag/Zn₂SnO₄电接触材料。探究了煅烧温度、锌源种类和沉淀剂类型等工艺参数对Zn₂SnO₄粉体的微观结构和Ag/Zn₂SnO₄电接触材料性能的影响规律。采用场发射扫描电子显微镜和X射线电子衍射仪表征锡酸锌粉体的形貌和物相,并测试Ag/Zn₂SnO₄电接触材料的电阻率,硬度与密度等物理性能。结果表明:以五水四氯化锡,氯化锌与碳酸钠为原料,于1000℃条件下煅烧3h合成的Zn₂SnO₄增强Ag基电接触材料可达到最佳电阻率2.31μΩ·cm,此时材料相应的密度和维氏硬度分别为9.51 g/cm3和656.3 MPa。相比于传统的Ag/SnO₂与Ag/ZnO电接触材料,Ag/Zn₂SnO_4... 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2020,49(04)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：7 页

【部分图文】：

不同煅烧温度下锡酸锌粉体的XRD图谱

不同煅烧温度下锡酸锌粉体的SEM图像和晶粒尺寸

以3种不同沉淀剂类型合成的Zn2SnO4粉体为增强相制得的Ag/Zn2SnO4电接触材料于880℃下烧结处理，性能测试结果如图7所示。三者在电阻率和硬度上的性能相似，但以Na2C O3为沉淀剂合成的Zn2SnO4粉体增强银基电接触材料表现为最优的密度性能。结合图4可知，当Zn2SnO4粉体的颗粒尺寸较小时，Ag/Zn2SnO4电接触材料的密度呈上升趋势，而电阻率则呈下降趋势。图4 不同沉淀剂制得锡酸锌粉体的SEM照片和XRD图谱

【参考文献】：
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本文编号：3510327