透明LED石墨烯/苯基硅橡胶复合封装材料

发布时间：2021-11-25 06:12

　　采用化学接枝技术,利用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）、水合肼改性氧化石墨烯（GO）制备功能型石墨烯（FG）。将FG与苯基硅橡胶混合,采用氢化硅烷化法,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管（LED）封装用FG/苯基硅橡胶复合材料,考察了改性后FG结构、表面官能团变化以及其用量对FG/苯基硅橡胶复合材料力学性能及光学性能的影响,并分析了FG/苯基硅橡胶复合材料的微观相态及其热稳定性。结果表明:经KH-550改性后的FG表面附有特殊官能团,能提高其在苯基硅橡胶中的分散性。当苯基硅橡胶中引入0.010 0wt%FG时,FG/苯基硅橡胶复合封装材料的透光率仍可达到85%以上,耐紫外老化性能和力学性有明显提高。FG/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为690℃、GO/苯基硅橡胶复合材料的热分解温度为623℃,而纯苯基硅橡胶的热分解温度为491℃,且FG/苯基硅橡胶复合材料的放热量始终比纯苯基硅橡胶略低。苯基硅橡胶中引入0.010 0wt%改性的FG,材料热分解温度提高了200℃,放热量有所减少,能更好满足功能型LED复合封装材料热稳定性能要求。 

【文章来源】：复合材料学报. 2016,33(09)北大核心EICSCD

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
1 试验材料及方法
    1.1 试验原料
    1.2 FG的制备
    1.3 FG/苯基硅橡胶复合材料的研制
    1.4 性能测试与表征
2 结果与讨论
    2.1 结构表征
    2.2 FG含量对力学性能的影响
    2.3 FG含量对光学性能的影响
    2.4 耐UV老化性能
    2.5微观相态
    2.6 热稳定性能
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]功率型LED封装用有机硅材料的研究进展[J]. 张宇,王炎伟,张利萍,林祥坚.  有机硅材料. 2011(03)
[2]LED封装用有机硅材料的研究进展[J]. 杨雄发,伍川,董红,蒋剑雄,邱化玉,来国桥.  有机硅材料. 2009(01)



本文编号：3517566