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制备温度对ZrC-SiC复合涂层高温耐烧蚀性能影响

发布时间:2021-12-16 07:17
  为提高C/C复合材料在超高温环境中的高温耐烧蚀性能,不同包埋温度1 450,1 550,1 650,1 750℃下在C/C复合材料表面制备了ZrC-SiC复合涂层。利用XRD、SEM和EDS等分析测试手段,对比研究了涂层的物相组成和微观结构,并借助等离子烧蚀设备进行烧蚀实验,分析讨论涂层的高温耐烧蚀性能和烧蚀机理。结果表明:1 650℃包埋温度下的ZrC-SiC涂层与基体结合良好,其质量烧蚀率和线烧蚀率分别为0.129 mg/s和1.867μm/s,烧蚀性能最好。烧蚀后,ZrC-SiC涂层表面形成了ZrO2和SiO2熔融相,其中ZrO2分布在SiO2熔融物中,提高了氧化层的黏度和抗冲刷能力,使得ZrC-SiC涂层具有良好的高温耐烧蚀能力。 

【文章来源】:炭素技术. 2020,39(03)北大核心

【文章页数】:6 页

【部分图文】:

制备温度对ZrC-SiC复合涂层高温耐烧蚀性能影响


涂层样品表面SEM:(a)1 450℃;(b)1 550℃;(c)1 650℃;(d)1 750℃

涂层,表面,样品,包埋


图1为不同温度包埋处理后C/C复合材料涂层表面的XRD谱。由图1可知,4种温度条件下制备的涂层都含有ZrC和SiC相。此外,随着包埋温度的升高,XRD图谱中SiC的峰的强度逐渐减弱。这说明涂层中ZrC与SiC的含量的相对比值随着包埋温度的升高而增大,即包埋温度升高后,涂层中ZrC的相对含量更高,相应地,涂层中SiC的相对含量也更低。出现该情况的原因可能是粉料中的硅与C/C复合材料的润湿性更好,更容易渗透到材料的内部,同时包埋保温温度越高,SiC的迁移能力则越强。所以高温包埋组容易出现由内到外SiC含量变低且ZrC含量变高的梯度结构。而在1 450℃的XRD图谱中还发现了C峰的存在,这反映了在此温度下包埋得到的样品表面并没有被涂层完全覆盖,C/C基体被暴露。图2为4组包覆后样品的表面形貌。从图2(a)可以看出,1 450℃的样品表面的陶瓷相为团聚的颗粒,但陶瓷相的量很少,其中留有较大的孔洞,没有形成连续完整的致密的涂层,在陶瓷颗粒之下,还可以看到C/C复合材料基体表面的炭纤维。这与图1中XRD图谱结果相吻合,1 450℃下包埋的样品没有形成致密的陶瓷涂层。相比之下,从图2(b),(c)和(d)中可以发现,1 550,1 650,1 750℃的样品表面都形成了连续的陶瓷覆盖层,且C/C复合材料基体没有裸露出来,说明涂层结构较致密。该结果符合实际情况,因为ZrSi2的熔点约为1 520℃,在此温度下进行包埋可产生足够多的液相,从而提高涂层包覆的效果。其中,1 650℃和1 750℃的涂层呈现出平滑的状态,陶瓷相结合紧密,无明显的裂纹和孔洞存在。而1 550℃的涂层虽然结合情况良好,但仍存在明显裂纹。

截面图,截面,样品,涂层


图2 涂层样品表面SEM:(a)1 450℃;(b)1 550℃;(c)1 650℃;(d)1 750℃图3为4组包覆后样品的截面形貌及元素分析结果。从图3(a)中看到,1 650℃样品表面有明显的陶瓷涂层,此外,C/C基体的内部也发现了大量陶瓷相的存在。根据图中所选的2个区域的EDS分析结果,Zr在基体内的相对含量明显低于其在表面涂层中的含量,这印证了上文中关于SiC与ZrC含量关系的解释。如图3(b)所示,1 650℃的涂层与基体结合良好,结合处没有发现明显的裂纹与孔洞等缺陷,涂层厚度约为50μm。根据图3(c)线扫结果,1 650℃涂层中含有ZrC和SiC,且两种陶瓷相结合较为均匀。同时发现在靠近C/C表面的区域Si含量有一个明显的上升趋势,而Zr含量则有一个明显的下降趋势,说明SiC与C/C基体的相容性比ZrC好,制备过程中,粉料中的硅更容易渗入基体反应形成SiC。图3(d)~(f)分别展示了1 450,1 550,1 750℃涂层的截面形貌。如图3(d)所示,1 450℃的涂层较薄,只有8μm左右,结合图2(a)的涂层表面形貌来看,原因是1 450℃的样品由于包埋温度较低,未能产生足够的陶瓷液相,包埋处理后只有少量的陶瓷相颗粒覆盖在基体表面,形成了一层较薄的疏松陶瓷涂层。如图3(e)所示,1 550℃的样品形成了一层较为致密的陶瓷涂层,涂层厚度约为50μm。由图3(f)可知,1 750℃涂层样品的厚度也约为50μm,形貌与1 650℃的相似,与1 450℃和1 550℃的相比,随着温度的升高,形成的陶瓷涂层更为致密,表面平整,没有发现明显的缺陷,且涂层与基体结合良好。由以上结果可知:在本实验中,1 650℃包埋温度下制备出的ZrC-SiC涂层最为完整致密。

【参考文献】:
期刊论文
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本文编号:3537724

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