含强弱配键的双交联有机硅自修复材料的制备及其性能研究

发布时间：2021-12-28 02:34

　　有机硅弹性体由于其具有良好的生物相容性、耐高低温性、耐候性、电气绝缘等特点,广泛应用于航空航天、电子电器、生物医疗、交通运输等方面,成为国民生活中不可或缺的高分子合成材料。而弹性体在长期受到静态或动态拉伸、挤压、剪切、扭转等机械作用下,其内部容易产生微裂纹,这些裂纹不断增长和扩大后,将导致弹性体失效甚至完全破坏。这在一定程度上增加了更换材料的成本,降低了材料的使用寿命。因此,有机硅的自修复引起广大研究人员的注意。目前,大多数有机硅自修复材料无法兼顾力学性能和自修复效率,较强的可逆键赋予材料较高的强度和韧性,但由于强的可逆键动力学响应较慢,使材料的愈合受阻。较弱的可逆键具备较高的动力学响应,能赋予材料良好的愈合能力,但是由于键能弱,材料力学性能较差。因此,探索具有优异力学性能和较高自修复效率的有机硅自修复材料具有非常重要的意义。羧基改性聚硅氧烷是一种典型的功能性有机硅材料,因羧基具有较高的反应性,羧基改性聚硅氧烷在功能材料及高性能材料等领域有着广泛的应用。本文利用巯基-烯烃点击反应制备了硫代苹果酸改性的聚硅氧烷PDMS-g-MS,基于羧基的活性,将PDMS-g-MS中的羧基与含氨基交联剂... 

【文章来源】：山东大学山东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：85 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１．２自修复方式（ａ）微胶囊型自修复（ｂ）微血管型自修复（ｃ）本征型自修??［２６］??

图１．３硅氢加成反应［３９］

图１．４聚硅氧烷弹性体ＰＭＦＳ的制备［４５］

【参考文献】：
期刊论文
[1]双交联网络有机硅弹性体的制备及其自修复性能研究[J]. 刘珠,洪鹏,向洪平,黄梓英,罗青宏,杨先君,刘晓暄.  高分子学报. 2020(06)
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[3]外援型微胶囊自修复材料的研究进展[J]. 倪卓,林煜豪.  深圳大学学报(理工版). 2017(05)
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[7]微胶囊填充型自修复聚合物及其复合材料[J]. 汪海平,容敏智,章明秋.  化学进展. 2010(12)
[8]聚合物基自修复复合材料的研究进展[J]. 吴建元,王卫,袁莉,顾嫒娟,梁国正.  材料导报. 2009(01)

硕士论文
[1]基于氢键的有机硅自修复材料的制备及性能研究[D]. 程龙.山东大学 2019
[2]基于金属配位键和氢键双重交联的自修复弹性体[D]. 王丽.南京大学 2018



本文编号：3553231