玻璃纤维/环氧树脂微孔表面的导电化处理
发布时间：2022-01-26 03:01
随着电子技术的飞速发展,PCB的层数和密度越来越高,起层间导通作用的微孔的孔厚径比也越来越大,这无疑增大了对PCB微孔导电化处理的难度。本文采用原位化学氧化聚合的方法对玻璃纤维／环氧树脂微孔进行导电化处理,得到了膜层均匀、结合力、环境稳定性和导电性良好的聚吡咯导电薄膜。具体内容分别如下：首先,以玻璃纤维／环氧树脂平面基板为成膜基层,通过单因素实验研究了吡咯薄膜聚合的配方及工艺,为玻璃纤维／环氧树脂微孔导电化处理奠定了基础。FTIR、SEM、热震试验等测试分析结果表明,聚吡咯在玻璃纤维／环氧树脂表面形成的薄膜均匀、致密、结合力良好。当吡咯单体浓度为0.041 mol·L-1时,在20℃、pH值为2.6的条件下聚合20 min,在玻璃纤维／环氧树脂平面基板上原位聚合形成的聚吡咯薄膜电导率最高可达9.259S·m-1。其次,研究了玻璃纤维／环氧树脂微孔的预处理方法,探讨了KMnO4浓度、粗化处理酸碱性、粗化时间对微孔电阻的影响。通过实验得到了微孔预处理工艺为：15 g·L-1的酸性KMnO4处理3 min。最后,基于上述玻璃纤维/环氧树脂平面基板条件下所确定的聚吡咯原位聚合配方和工艺,研究了...
【文章来源】：南京理工大学江苏省 211工程院校
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
图３．１０不同条件下得到的聚批略薄膜ＳＥＭ图（１０００倍）??３．３．３聚啦略薄膜环境稳定性的检验??基于３．２中所讨论的各因素对聚啦略薄膜电导率的影响，得到可以制备出较高电导??
＿１圓；??（ａ）热震前聚批咯薄膜?（ｂ）热震５次后聚Ｐｔｔ略薄膜??图３．１２热震前后聚Ｐ比略薄膜形貌对比??对覆有聚耻略薄膜的基板进行热震试验，通过ＳＥＭ观测热震试验前后其表面形貌??如图３．１２所示；然后用数字万用表测其电阻，得到聚Ｐ比略薄膜电导率随热震试验次数??的变化如图３．１３所示。由图３．１２中可以看出，热震５次后，玻璃纤维／环氧树脂基板上??的聚啦略薄膜有些许脱落。由图３．１３中可以看出，前４次热震试验基本没有影响聚啦??略膜的电导率；当第５次热震试验后，聚啦略膜的电导率略有下降。经过５次热震试验??后，聚卩比略膜的电导率从９．２５９?Ｓ＿ｍ＿ｉ降到了?９．１０３?Ｓ‘ｍ＿ｉ，电导率降低了?１．６８％。综上，??本工艺制得的聚啦略薄膜能够经受４次热震试验，说明聚啦略膜与玻璃纤维／环氧树脂??具有较好的结合力。??２５??
?１２０?１５０?１８０??时间／天??图３．１１聚ｎ比略薄膜电导率随时间的变化情况??３．３．４聚啦略薄膜与基体结合力的测试??＿１圓；??（ａ）热震前聚批咯薄膜?（ｂ）热震５次后聚Ｐｔｔ略薄膜??图３．１２热震前后聚Ｐ比略薄膜形貌对比??对覆有聚耻略薄膜的基板进行热震试验，通过ＳＥＭ观测热震试验前后其表面形貌??如图３．１２所示；然后用数字万用表测其电阻，得到聚Ｐ比略薄膜电导率随热震试验次数??的变化如图３．１３所示。由图３．１２中可以看出，热震５次后，玻璃纤维／环氧树脂基板上??的聚啦略薄膜有些许脱落。由图３．１３中可以看出，前４次热震试验基本没有影响聚啦??略膜的电导率；当第５次热震试验后，聚啦略膜的电导率略有下降。经过５次热震试验??后，聚卩比略膜的电导率从９．２５９?Ｓ＿ｍ＿ｉ降到了?９．１０３?Ｓ‘ｍ＿ｉ，电导率降低了?１．６８％。综上，??本工艺制得的聚啦略薄膜能够经受４次热震试验，说明聚啦略膜与玻璃纤维／环氧树脂??具有较好的结合力。??２５??
【参考文献】：
期刊论文
[1]聚吡咯结构与导电性能的研究[J]. 于波,徐学诚. 华东师范大学学报(自然科学版). 2014(04)
[2]纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用[J]. 张念椿,刘彬云. 印制电路信息. 2014(05)
[3]聚吡咯/腈氯纶复合纳米纤维的制备及其导电性能[J]. 赵磊,周斌,王宁,李春蕾,张兴祥. 天津工业大学学报. 2013(04)
[4]聚苯胺导电性能的研究进展[J]. 何月苹,陕绍云,方瑞萍,陈柳丫,阮付琼,马全丽. 粘接. 2013(01)
[5]聚吡咯的制备、改性及应用进展[J]. 胡小平,刘志虎,游丹,王朝阳,付志兵,卢涛. 化工新型材料. 2012(07)
[6]导电高分子材料及其应用[J]. 王丹,彭蜀晋,王拂阳,汪义亮. 化学教学. 2012(05)
[7]聚苯胺/聚吡咯复合薄膜的制备及其抗腐蚀性能研究[J]. 徐惠,王新颖,刘小育. 腐蚀科学与防护技术. 2012(02)
[8]可溶性聚吡咯甲烯衍生物的制备与表征[J]. 李宝铭,涂兆,郑玉婴. 高分子材料科学与工程. 2011(11)
[9]双胶束模板合成高结晶度的片状结构聚吡咯[J]. 王玉洁,钟文斌. 北京化工大学学报(自然科学版). 2010(06)
[10]化学氧化法合成聚吡咯工艺条件优化及电化学性能[J]. 林生岭,曹旭,林琪,储艳文,郭寅丹,龙丹,万勇. 江苏科技大学学报(自然科学版). 2010(04)
本文编号：3609679
【文章来源】：南京理工大学江苏省 211工程院校
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【部分图文】：
图３．１０不同条件下得到的聚批略薄膜ＳＥＭ图（１０００倍）??３．３．３聚啦略薄膜环境稳定性的检验??基于３．２中所讨论的各因素对聚啦略薄膜电导率的影响，得到可以制备出较高电导??
＿１圓；??（ａ）热震前聚批咯薄膜?（ｂ）热震５次后聚Ｐｔｔ略薄膜??图３．１２热震前后聚Ｐ比略薄膜形貌对比??对覆有聚耻略薄膜的基板进行热震试验，通过ＳＥＭ观测热震试验前后其表面形貌??如图３．１２所示；然后用数字万用表测其电阻，得到聚Ｐ比略薄膜电导率随热震试验次数??的变化如图３．１３所示。由图３．１２中可以看出，热震５次后，玻璃纤维／环氧树脂基板上??的聚啦略薄膜有些许脱落。由图３．１３中可以看出，前４次热震试验基本没有影响聚啦??略膜的电导率；当第５次热震试验后，聚啦略膜的电导率略有下降。经过５次热震试验??后，聚卩比略膜的电导率从９．２５９?Ｓ＿ｍ＿ｉ降到了?９．１０３?Ｓ‘ｍ＿ｉ，电导率降低了?１．６８％。综上，??本工艺制得的聚啦略薄膜能够经受４次热震试验，说明聚啦略膜与玻璃纤维／环氧树脂??具有较好的结合力。??２５??
?１２０?１５０?１８０??时间／天??图３．１１聚ｎ比略薄膜电导率随时间的变化情况??３．３．４聚啦略薄膜与基体结合力的测试??＿１圓；??（ａ）热震前聚批咯薄膜?（ｂ）热震５次后聚Ｐｔｔ略薄膜??图３．１２热震前后聚Ｐ比略薄膜形貌对比??对覆有聚耻略薄膜的基板进行热震试验，通过ＳＥＭ观测热震试验前后其表面形貌??如图３．１２所示；然后用数字万用表测其电阻，得到聚Ｐ比略薄膜电导率随热震试验次数??的变化如图３．１３所示。由图３．１２中可以看出，热震５次后，玻璃纤维／环氧树脂基板上??的聚啦略薄膜有些许脱落。由图３．１３中可以看出，前４次热震试验基本没有影响聚啦??略膜的电导率；当第５次热震试验后，聚啦略膜的电导率略有下降。经过５次热震试验??后，聚卩比略膜的电导率从９．２５９?Ｓ＿ｍ＿ｉ降到了?９．１０３?Ｓ‘ｍ＿ｉ，电导率降低了?１．６８％。综上，??本工艺制得的聚啦略薄膜能够经受４次热震试验，说明聚啦略膜与玻璃纤维／环氧树脂??具有较好的结合力。??２５??
【参考文献】：
期刊论文
[1]聚吡咯结构与导电性能的研究[J]. 于波,徐学诚. 华东师范大学学报(自然科学版). 2014(04)
[2]纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用[J]. 张念椿,刘彬云. 印制电路信息. 2014(05)
[3]聚吡咯/腈氯纶复合纳米纤维的制备及其导电性能[J]. 赵磊,周斌,王宁,李春蕾,张兴祥. 天津工业大学学报. 2013(04)
[4]聚苯胺导电性能的研究进展[J]. 何月苹,陕绍云,方瑞萍,陈柳丫,阮付琼,马全丽. 粘接. 2013(01)
[5]聚吡咯的制备、改性及应用进展[J]. 胡小平,刘志虎,游丹,王朝阳,付志兵,卢涛. 化工新型材料. 2012(07)
[6]导电高分子材料及其应用[J]. 王丹,彭蜀晋,王拂阳,汪义亮. 化学教学. 2012(05)
[7]聚苯胺/聚吡咯复合薄膜的制备及其抗腐蚀性能研究[J]. 徐惠,王新颖,刘小育. 腐蚀科学与防护技术. 2012(02)
[8]可溶性聚吡咯甲烯衍生物的制备与表征[J]. 李宝铭,涂兆,郑玉婴. 高分子材料科学与工程. 2011(11)
[9]双胶束模板合成高结晶度的片状结构聚吡咯[J]. 王玉洁,钟文斌. 北京化工大学学报(自然科学版). 2010(06)
[10]化学氧化法合成聚吡咯工艺条件优化及电化学性能[J]. 林生岭,曹旭,林琪,储艳文,郭寅丹,龙丹,万勇. 江苏科技大学学报(自然科学版). 2010(04)
本文编号：3609679
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