基于金属基复合材料的硅通孔热应力仿真分析

发布时间：2022-07-12 15:40

　　硅通孔（TSV）技术是三维集成电路中的关键技术,对信号传输以及热量的传导起到关键的作用,其热可靠性的问题一直都是研究热点。基于Comsol Mulitiphsics平台,通过有限元仿真分析,研究了金属基复合材料对TSV热应力的影响。并进一步研究了在不同通孔直径以及不同TSV高度下,碳纳米管（CNTs）、碳纳米管铝（CNTs/Al）以及碳纳米纤维铜（CNFs/Cu）等复合材料和传统金属材料的等效热应力情况。结果表明:与传统金属材料相比,金属基复合材料CNTs/Al以及CNFs/Cu均能有效降低TSV的热应力,提高TSV的热可靠性;并且对于CNTs含量不同的金属基复合材料,其TSV的等效热应力也会有所不同,需综合考虑合理选择CNTs的含量。 

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【部分图文】：

圆柱型TSV简化模型

网格划分后的TSV模型

不同金属层填充材料的热应力仿真图

【参考文献】：
期刊论文
[1]硅通孔形状和填充材料对热应力的影响[J]. 魏丽,陆向宁,郭玉静.  南京理工大学学报. 2018(03)
[2]多种结构硅通孔热应力仿真分析[J]. 薛彤,张国华,杨轶博.  微电子学. 2015(06)



本文编号：3659393