本征型导电自修复材料的研究进展

发布时间：2022-08-07 19:25

　　综述了本征型（可逆共价键、可逆非共价键自修复）导电自修复材料的最新研究进展,并对他们的修复机理和材料的制备方法进行了系统的阐述,最后简要的分析了导电自修复材料目前存在的主要问题并展望了其发展方向。 

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 本征型导电自修复材料
    1.1 可逆共价键导电自修复材料
        1.1.1 基于可逆二硫键
        1.1.2 基于Diles-Alder(D-A) 反应
        1.1.3 基于动态席夫碱键
        1.1.4 基于可逆硼酸酯键
    1.2 可逆非共价键导电自修复材料
        1.2.1 基于氢键
        1.2.2 基于主客体相互作用
        1.2.3 基于金属配位键
        1.2.4 基于离子作用
2 总结与展望



本文编号：3670904