多孔聚酰亚胺低介电材料研究现状

发布时间：2022-10-07 21:15

　　随着5G时代的来临,超大规模集成电路与微电子工业迅速发展,迫切要求器件特征尺寸逐渐减小即电路集成度越高的同时,也带来了信号传输串扰、互连电阻–电容延迟等一系列新的技术问题。目前5G用高性能低介电甚至超低介电材料的开发,已成为微电子领域的研究热点。多孔聚酰亚胺材料可以兼具聚酰亚胺材料优异的耐温性、绝缘性和机械性能以及多孔材料的介电常数低、质量轻、密度小等诸多优点,在电力电子器件、航空航天等领域具有广阔的应有前景。为此从本构多孔、致生多孔、填料复合致孔、介孔气凝胶等方面详细地论述了多孔聚酰亚胺材料的研发机理和制备工艺,总结了当前多孔聚酰亚胺材料研究存在的关键技术问题及面临的挑战,并展望了5G用低介电聚酰亚胺薄膜未来的发展方向。 

【文章页数】：13 页

【文章目录】：
0引言
1 多孔材料概述
2 本构多孔聚酰亚胺
3 致生多孔聚酰亚胺
    3.1 相分离法
    3.2 超临界二氧化碳发泡法
    3.3 热降解法
    3.4 化学溶剂法
4 复合型多孔聚酰亚胺
    4.1 多孔二氧化硅--PI复合材料
        4.1.1 介孔Si O2–PI
        4.1.2 Si O2空心球–PI
        4.1.3 Si O2空心管–PI
    4.2 POSS--PI复合材料
    4.3 沸石--PI复合材料
    4.4 其他填料
5 介孔气凝胶聚酰亚胺
6 总结及展望


【参考文献】：
期刊论文
[1]纳米SiO2掺杂对高交联度环氧树脂热力学性能影响的分子动力学模拟[J]. 谢庆,段祺君,张磊,赵云晓,陆路,黄正勇.  高电压技术. 2020(05)
[2]直流电晕放电作用下Kapton型聚酰亚胺裂解机理的ReaxFF分子动力学仿真[J]. 黄旭炜,刘涛,舒想,李庆民,王忠东.  高电压技术. 2020(01)
[3]聚酰亚胺基气凝胶材料的制备及应用研究进展[J]. 周成飞.  合成技术及应用. 2019(04)
[4]聚酰亚胺气凝胶的研究进展[J]. 郑帅,刘雪强.  产业用纺织品. 2019(12)
[5]一步可控合成二氧化硅纳米管和空心球（英文）[J]. 刘旸,潘兆瑞,石翛然,郎雷鸣.  无机化学学报. 2019(09)
[6]界面空间电荷对高压直流电缆终端电场分布的影响[J]. 张瑞敏,张沛红,宋淑伟,孙略,冯宇,孟广泽.  高电压技术. 2019(06)
[7]哑铃型磁金介孔硅复合微球的制备及磁/光热催化性能测定[J]. 许丽丽,周妹婷,杨阿龙,王家幸,周天夫,张莹.  无机化学学报. 2019(06)
[8]利用非溶剂诱导相分离法制备低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜[J]. 吴鹏,李忠伦,余智,刘鹏波.  高分子材料科学与工程. 2018(03)
[9]铁电聚合物基纳米复合电介质储能材料研究进展[J]. 查俊伟,郑明胜,党智敏.  高电压技术. 2017(07)
[10]微孔PI气体分离膜的研究进展[J]. 任会婷,王正宫,张丰,靳健.  功能高分子学报. 2016(04)

博士论文
[1]耐高温多孔聚酰亚胺微球的制备及其热性能研究[D]. 刘妙青.太原理工大学 2015
[2]低介电常数材料微观结构及其对介电性能和热性能的影响[D]. 董锡杰.华中科技大学 2010

硕士论文
[1]新型多孔有机骨架材料的设计、合成及性能研究[D]. 杜志丽.山西师范大学 2017
[2]热塑性聚酰亚胺超临界二氧化碳的微孔发泡研究[D]. 王斌榕.华东理工大学 2016
[3]多孔低介电聚酰亚胺薄膜的制备及其性能表征[D]. 刘俊凯.哈尔滨工业大学 2015
[4]聚酰亚胺/介孔分子筛低介电常数复合薄膜的制备及性能研究[D]. 马兰杰.北京化工大学 2008



本文编号：3687419