电触头用TiB 2 颗粒增强/Cu基复合材料组织与性能分析

发布时间：2022-10-10 21:44

　　采用热压烧结方法制备电触头用TiB₂颗粒增强/Cu基复合材料,通过XRD、OM、SEM等测试手段研究不同TiB₂颗粒含量对其组织和性能的影响。研究结果表明:复合材料生成了强度很高的Cu衍射峰,Cu基体内已经形成由TiB₂与TiB共同构成的混杂增强相。所有复合材料试样中的增强相都形成了均匀分布形态,TiB₂颗粒含量6%的试样含有颗粒与晶须两种增强相。当TiB₂颗粒含量的比例上升后,所有Cu基复合材料试样的硬度都发生了增大的现象,而密度发生了减小,导电率增加。TiB₂（6%）/Cu复合材料试样在DSC升温过程中形成了4个特征峰。当温度到达800℃时形成了Cu₃Ti金属间化合物;随着温度上升到1 100℃后,试样基体内开始同时生成TiB₂颗粒与Ti B晶须。 

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【文章目录】：
1 实验
    1.1 试样制备
    1.2 测试方法
2 结果与分析
    2.1 组织分析
    2.2 性能分析
    2.3 反应过程分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3690407