石墨烯/铜复合材料的制备及其性能与应用
发布时间:2022-10-11 19:52
石墨烯具有特殊的二维平面蜂窝状结构和优异的性能,是理想的金属复合材料的增强体。粉末冶金法作为制备石墨烯/铜复合材料的传统的方法,面临着石墨烯难以分散以及与金属基底结合差等困境,尽管该法可有效提高复合材料力学性能,但也降低了其导热导电性能。随着人们对石墨烯/铜的结构与界面问题的深入研究,一些新的粉体制备工艺如原位生长法制备出了优异性能铜基复合材料,这将有助于开发出优异性能的铜基电接触材料。从石墨烯/铜复合材料的制备工艺(化学气相沉积法、机械混合以及原位生长石墨烯等)、性能(机械性能、导热性能以及抗氧化和防腐蚀性能等)及其在电接触材料的应用和石墨烯/铜的未来发展趋势等方面进行阐述。
【文章页数】:9 页
【部分图文】:
图6LED器件在石墨烯/铜复合材料上的散热[28]Fig6HeatdissipationofLEDchips[28]
图6LED器件在石墨烯/铜复合材料上的散热[28]Fig6HeatdissipationofLEDchips[28]
【参考文献】:
期刊论文
[1]石墨烯和石墨增强铜基复合材料的摩擦磨损性能(英文)[J]. 李景夫,张雷,肖金坤,周科朝. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(10)
[2]Fabrication and thermal conductivity of copper matrix composites reinforced by tungsten-coated carbon nanotubes[J]. Jun-hui Nie 1),Cheng-chang Jia 1),Xian Jia 1),Yi Li 1,2),Ya-feng Zhang 1),and Xue-bing Liang 1) 1) School of Materials Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China 2) China Iron & Steel Research Institute Group,Beijing 100081,China. International Journal of Minerals Metallurgy and Materials. 2012(05)
[3]电触头材料的研究进展与应用[J]. 钱宝光,耿浩然,郭忠全,杨勤达,陶珍东. 机械工程材料. 2004(03)
[4]国内铜基电接触材料专利综述[J]. 王岩,崔玉胜,邵文柱,甄良. 低压电器. 2003(04)
[5]钨铜基复合材料的研究及进展[J]. 陈文革,丁秉均. 粉末冶金工业. 2001(03)
[6]铜基电接触复合材料的研究[J]. 郑冀,朱家,欧阳锦林. 摩擦学学报. 1995(01)
本文编号:3691189
【文章页数】:9 页
【部分图文】:
图6LED器件在石墨烯/铜复合材料上的散热[28]Fig6HeatdissipationofLEDchips[28]
图6LED器件在石墨烯/铜复合材料上的散热[28]Fig6HeatdissipationofLEDchips[28]
【参考文献】:
期刊论文
[1]石墨烯和石墨增强铜基复合材料的摩擦磨损性能(英文)[J]. 李景夫,张雷,肖金坤,周科朝. Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2015(10)
[2]Fabrication and thermal conductivity of copper matrix composites reinforced by tungsten-coated carbon nanotubes[J]. Jun-hui Nie 1),Cheng-chang Jia 1),Xian Jia 1),Yi Li 1,2),Ya-feng Zhang 1),and Xue-bing Liang 1) 1) School of Materials Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China 2) China Iron & Steel Research Institute Group,Beijing 100081,China. International Journal of Minerals Metallurgy and Materials. 2012(05)
[3]电触头材料的研究进展与应用[J]. 钱宝光,耿浩然,郭忠全,杨勤达,陶珍东. 机械工程材料. 2004(03)
[4]国内铜基电接触材料专利综述[J]. 王岩,崔玉胜,邵文柱,甄良. 低压电器. 2003(04)
[5]钨铜基复合材料的研究及进展[J]. 陈文革,丁秉均. 粉末冶金工业. 2001(03)
[6]铜基电接触复合材料的研究[J]. 郑冀,朱家,欧阳锦林. 摩擦学学报. 1995(01)
本文编号:3691189
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