T6热处理对SiCp/Al复合材料摩擦磨损性能的影响

发布时间：2022-10-15 17:28

　　采用粉末冶金法制备出不同Si C颗粒体积分数（30%、35%和40%）的Si Cp/Al复合材料。采用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验机对比研究Si Cp/Al复合材料在不同体积分数以及T6热处理前后情况下平均摩擦因数和磨损率的变化,通过扫描电镜分析了Si Cp/Al复合材料表面磨损形貌,探讨了摩擦磨损机理。试验结果表明,Si C颗粒体积分数在30%～40%变化时,随其体积分数增加耐磨性下降。Si C颗粒体积分数在30%～35%范围内,Si C颗粒与基体结合较好,Si C颗粒作为硬质点起到抵抗磨损和限制基体合金塑性变形产生磨损的双重作用;但Si C含量过多时,颗粒与基体的结合不紧密,磨损时颗粒极易脱落,复合材料耐磨性降低; T6热处理后复合材料的平均摩擦因数和磨损率均降低,这是由于热处理后试样强度及硬度提高,从而提高了试样的耐磨性;常温下复合材料在磨损初期的磨损机理主要以磨粒磨损为主,而在磨损期则为磨粒磨损与剥落磨损共存。 

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【文章目录】：
1 试验材料及方法
2 试验结果及分析
    2.1 显微组织
    2.2 力学性能
    2.3 摩擦磨损性能
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
[1]颗粒增强铝基梯度复合材料摩擦磨损性能的研究[D]. 陈聪聪.湖南大学 2011



本文编号：3691729