聚乙烯基各向异性导热绝缘复合材料的制备与性能研究

发布时间：2022-10-15 18:56

　　电子信息技术与集成技术的高速发展造成了电子元件与集成电路体积的急剧缩小。这使得电子设备的散热问题日益严峻。在设备运行时,热量会在狭小空间中迅速累积,大量的热干扰了电子设备的正常运行,甚至会缩短其使用寿命,造成不可逆转的损坏。因此,制备高导热、绝缘性能优异的电子封装及热界面材料是近年来各国研究人员重点攻略的研究目标。其中,导热绝缘聚合物复合材料由于具有较低的密度,优良的机械性能,良好的机械加工性能和出色的电绝缘性能而成为当前新型热管理材料领域的研究热点。本文利用熔体流动剪切力驱动填料取向,提出了一种制备聚合物复合材料的新方法。采用该方法制备了具有良好导热性能和机械性能的六方氮化硼/聚乙烯（hBN/PE）各向异性复合材料。当hBN进行优势取向,且质量分数达到40 wt%时,hBN/PE复合材料的导热率达到了 2.39 W/（m.K）,相较于纯PE提高了 780%,并且远高于相同填料含量下,hBN未进行优势取向时复合材料的导热率。并且在此填料含量和取向状态下的hBN/PE复合材料的弯曲强度和弯曲模量分别为24.65 MPa和1904.10 MPa,压缩屈服强度和压缩模量分别为21.50 MP... 

【文章页数】：86 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图１．３?ｈＢＮ／ＰＣ复合材料的制备工艺流程??Ｆｉｇ．?１．?３?Ｓｃｈｅｍａｔｉｃａｌｌｙ?ｓｈｏｗｓ?ｔｈｅ?ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ?ｐｒｏｃｅｓｓ?ｏｆ?ｈＢＮ／ＰＣ?ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ??

图１．６冰模版法制备ｈＢＮ微米片垂直取向的ｈＢＮ／ＰＤＭＳ复合材料示意图Ｗ??

图２．１实验原料及试剂??Ｆｉｇ．?２．１?Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ?ｍａｔｅｒｉａｌｓ?ａｎｄ?ｒｅａｇｅｎｔｓ：?（ａ）?ｈＢＮ，?（ｂ）?ＣＦ，?（ｃ）?ＭＤＰＥ，?（ｄ）?ＧＦ，?（ｅ）??

【参考文献】：
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博士论文
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硕士论文
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本文编号：3691850