钕掺杂二氧化钛/氰酸酯树脂基复合材料的研究Ⅲ:耐热、摩擦与介电性能测试

发布时间：2022-10-21 11:37

　　通过多步接枝工艺,对掺杂Ti O2粒子（M系列）表面改性,并制备了M系列粒子/氰酸酯树脂（CE）基复合材料。采用示差扫描量热分析,扫描电镜和透射电镜等研究了M系列粒子对复合材料的耐热性、摩擦力学性能和介电性能的影响。结果表明,表面有机化的纳米Ti O2粒子的添加质量分数为3%时,复合材料的热失重温度增幅为60℃,质量保持率达到70.7%;摩擦系数降低了约37.5%,摩擦损耗降低了62%;介电常数增大66.2%,介电损耗减小50%。 

【文章页数】：8 页

【文章目录】：
0 引言
1 实验部分
    1.1 试剂与原料
    1.2 主要设备及测试方法
    1.3 试样的制备
        1.3.1 无机纳米粒子预处理
        1.3.2 M粒子的多步接枝处理工艺
        1.3.3 浇铸体板材的制备
2 结果与讨论
    2.1 多步接枝表面处理工艺对复合材料固化成型的影响
    2.2 多步接枝处理工艺对复合材料耐热性的影响
    2.3多步接枝处理工艺对复合体系摩擦性能的影响
        2.3.1多步接枝处理工艺对复合材料摩擦系数的影响
        2.3.2 纳米Ti O2及其多步接枝改性对复合材料磨损率的影响
3 介电性能测试
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]氰酸酯树脂体系介电性能研究新进展[J]. 柳丛辉,唐玉生,孔杰.  工程塑料应用. 2011(11)
[2]氰酸酯树脂增韧改性的研究进展及发展方向[J]. 刘意,霍文静,付彤,李军.  玻璃钢/复合材料. 2010(06)
[3]偶联剂表面处理对纳米SiO2/氰酸酯树脂复合材料力学性能的影响[J]. 祝保林.  机械工程材料. 2009(02)
[4]Ablation and radar-wave transmission performances of the nitride ceramic matrix composites[J]. JIANG YongGang, ZHANG ChangRui, CAO Feng, WANG SiQing, HU HaiFeng ＆ QI GongJin State Key Laboratory of New Ceramic Fibers ＆ Composites, College of Aerospace and Materials Engi- neering, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China.  Science in China（Series E:Technological Sciences）. 2008(01)
[5]纳米SiO2粒子锚固偶氮引发剂及接枝聚甲基丙烯酸甲酯[J]. 戚栋明,包永忠,黄志明,翁志学.  高分子学报. 2004(03)

硕士论文
[1]氰酸酯树脂基复合材料介电性能研究[D]. 章亮亮.复旦大学 2012
[2]氰酸酯树脂基导热绝缘复合材料的制备与研究[D]. 苏磊.南京理工大学 2012
[3]耐高温氰酸酯树脂基透波复合材料的研究[D]. 孙周强.苏州大学 2009
[4]集成电路板用氰酸酯树脂复合材料研究[D]. 方芬.西北工业大学 2007



本文编号：3695559