纳米Ag/Cu复合焊膏的低温烧结连接研究
发布时间：2022-12-11 07:04
纳米Ag/Cu粉体的制备及其低温烧结连接的研究对纳米Ag/Cu焊膏技术的发展及电子封装领域的无铅化均具有重要的意义。本研究采用液相化学还原法分别制备了纳米Ag线、纳米Ag粉体以及纳米Cu粉体,以此为基础制得纳米Ag/Cu焊膏并进行低温烧结连接,然后对连接件的微观结构和性能进行表征,研究纳米Ag/Cu粉体的烧结行为及其低温烧结连接机理。采用多元醇EG作为溶剂和还原剂、AgNO3为Ag源以及PVP为分散剂制备纳米Ag线,其平均直径约为100 nm。以C6H8O6为还原剂制备纳米Ag粉体时,随着反应温度的升高,粉体粒径增大。当反应温度为20 oC和80 oC时,Ag粉体粒径分别为45 nm和120 nm。以CuSO4·5H2O为Cu源、NaH2PO2·H2O为还原剂在DEG溶液中制备了粒径约为106 nm的纳米Cu粉体。采用纳米Ag线焊膏低温烧结连接裸C...
【文章页数】：83 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
第1章 绪论
1.1 课题背景和研究意义
1.2 纳米Ag/Cu粉体的制备
1.2.1 物理法
1.2.2 化学法
1.2.3 其它方法
1.3 纳米Ag/Cu焊膏的低温烧结连接
1.3.1 纳米Ag焊膏和纳米Cu焊膏的低温烧结连接
1.3.2 纳米Ag复合焊膏的低温烧结连接
1.3.3 纳米Ag-Cu复合焊膏的低温烧结连接
1.4 本课题的主要研究内容
第2章 试验材料和方法
2.1 试验材料
2.1.1 纳米Ag/Cu粉体制备所需原料
2.1.2 连接母材
2.2 试验设备
2.3 纳米Ag/Cu粉体的制备
2.3.1 多元醇法制备纳米Ag线
2.3.2 液相化学还原法制备纳米Ag粉体
2.3.3 液相化学还原法制备纳米Cu粉体
2.4 纳米Ag/Cu复合焊膏的低温烧结连接
2.4.1 纳米Ag/Cu复合焊膏的制备
2.4.2 连接工艺
2.5 纳米Ag/Cu粉体的表征及接头性能测试与微观分析
2.5.1 纳米Ag/Cu粉体的表征
2.5.2 接头的强度、粉体烧结行为和接头微观表征
第3章 纳米Ag焊膏的低温烧结连接
3.1 纳米Ag粉体的制备和表征
3.1.1 纳米Ag线的制备及表征
3.1.2 纳米Ag粉体的制备及表征
3.2 纳米Ag焊膏的低温连接
3.2.1 纳米Ag线焊膏的低温烧结连接
3.2.2 纳米Ag复合焊膏I的低温烧结连接研究
3.2.3 纳米Ag复合焊膏II的低温烧结连接
3.3 本章小结
第4章 纳米Ag-Cu复合焊膏的低温烧结连接
4.1 纳米Cu粉体的制备及其表征
4.2 采用纳米Ag-Cu复合焊膏低温烧结连接Cu母材
4.3 本章小结
第5章 结论
5.1 结论
5.2 不足和建议
参考文献
攻读硕士期间完成的论文和专利
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]高能球磨法制备锰锌铁氧体前驱体粉末[J]. 佘彦飞,宁斌,卢银杏,崔雪鸿. 轻工科技. 2017(06)
[2]树枝状银微纳结构的表面增强拉曼散射效应研究[J]. 陈韶云,王圆,刘辉,胡成龙,刘学清,刘继延. 分析化学. 2017(03)
[3]柔性电子封装技术研究进展与展望[J]. 王高志全,何欣怡,唐宏伟,谢梓建,赵一,夏卫生. 电子工艺技术. 2016(05)
[4]海藻酸钠光化学还原法制备纳米银[J]. 王春来,关静,田丰. 材料导报. 2015(16)
[5]导电银胶用片状银粉的制备[J]. 琚伟,马望京,彭丹,牟秋红,张方志,陈义祥. 贵金属. 2015(02)
[6]覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析[J]. 曹洋,刘平,魏红梅,林铁松,何鹏,顾小龙. 焊接学报. 2014(10)
[7]纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接[J]. 张颖川,闫剑锋,邹贵生,白海林,刘磊,闫久春,ZHOU Yunhong. 焊接学报. 2013(08)
[8]阴极旋转电解法制备纳米铜粉的实验研究[J]. 陈兰,李成威,谷晴晴,王飞飞,陈雪婷. 粉末冶金工业. 2013(03)
[9]高能球磨制备Al2O3/Cu复合材料[J]. 李斌,刘贵民,丁华东,雍青松,杜建华. 粉末冶金材料科学与工程. 2013(02)
[10]纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展[J]. 邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,赵振宇,周运鸿. 机械制造文摘(焊接分册). 2013(01)
博士论文
[1]太阳能电池正面银浆的制备及其性能研究[D]. 郭桂全.中南大学 2012
硕士论文
[1]有机包覆纳米Ag/Cu粉体的制备及其连接性研究[D]. 王珂.武汉工程大学 2018
[2]小尺寸纳米银焊膏低温低压连接工艺及其机理研究[D]. 张鹏哲.哈尔滨工业大学 2016
[3]微电子工业用银浆导电填料的制备研究[D]. 王林.电子科技大学 2015
[4]丙三醇为还原剂制备单分散球形银粉的研究[D]. 陈建波.中南大学 2013
[5]纳米银的制备及其应用的研究[D]. 王迎春.中央民族大学 2013
[6]电子封装互连材料的研究[D]. 潘其林.复旦大学 2012
[7]微电子封装用纳米银线烧结型导电胶的制备与研究[D]. 张中鲜.复旦大学 2010
本文编号：3718349
【文章页数】：83 页
【学位级别】：硕士
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摘要
Abstract
第1章 绪论
1.1 课题背景和研究意义
1.2 纳米Ag/Cu粉体的制备
1.2.1 物理法
1.2.2 化学法
1.2.3 其它方法
1.3 纳米Ag/Cu焊膏的低温烧结连接
1.3.1 纳米Ag焊膏和纳米Cu焊膏的低温烧结连接
1.3.2 纳米Ag复合焊膏的低温烧结连接
1.3.3 纳米Ag-Cu复合焊膏的低温烧结连接
1.4 本课题的主要研究内容
第2章 试验材料和方法
2.1 试验材料
2.1.1 纳米Ag/Cu粉体制备所需原料
2.1.2 连接母材
2.2 试验设备
2.3 纳米Ag/Cu粉体的制备
2.3.1 多元醇法制备纳米Ag线
2.3.2 液相化学还原法制备纳米Ag粉体
2.3.3 液相化学还原法制备纳米Cu粉体
2.4 纳米Ag/Cu复合焊膏的低温烧结连接
2.4.1 纳米Ag/Cu复合焊膏的制备
2.4.2 连接工艺
2.5 纳米Ag/Cu粉体的表征及接头性能测试与微观分析
2.5.1 纳米Ag/Cu粉体的表征
2.5.2 接头的强度、粉体烧结行为和接头微观表征
第3章 纳米Ag焊膏的低温烧结连接
3.1 纳米Ag粉体的制备和表征
3.1.1 纳米Ag线的制备及表征
3.1.2 纳米Ag粉体的制备及表征
3.2 纳米Ag焊膏的低温连接
3.2.1 纳米Ag线焊膏的低温烧结连接
3.2.2 纳米Ag复合焊膏I的低温烧结连接研究
3.2.3 纳米Ag复合焊膏II的低温烧结连接
3.3 本章小结
第4章 纳米Ag-Cu复合焊膏的低温烧结连接
4.1 纳米Cu粉体的制备及其表征
4.2 采用纳米Ag-Cu复合焊膏低温烧结连接Cu母材
4.3 本章小结
第5章 结论
5.1 结论
5.2 不足和建议
参考文献
攻读硕士期间完成的论文和专利
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]高能球磨法制备锰锌铁氧体前驱体粉末[J]. 佘彦飞,宁斌,卢银杏,崔雪鸿. 轻工科技. 2017(06)
[2]树枝状银微纳结构的表面增强拉曼散射效应研究[J]. 陈韶云,王圆,刘辉,胡成龙,刘学清,刘继延. 分析化学. 2017(03)
[3]柔性电子封装技术研究进展与展望[J]. 王高志全,何欣怡,唐宏伟,谢梓建,赵一,夏卫生. 电子工艺技术. 2016(05)
[4]海藻酸钠光化学还原法制备纳米银[J]. 王春来,关静,田丰. 材料导报. 2015(16)
[5]导电银胶用片状银粉的制备[J]. 琚伟,马望京,彭丹,牟秋红,张方志,陈义祥. 贵金属. 2015(02)
[6]覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析[J]. 曹洋,刘平,魏红梅,林铁松,何鹏,顾小龙. 焊接学报. 2014(10)
[7]纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接[J]. 张颖川,闫剑锋,邹贵生,白海林,刘磊,闫久春,ZHOU Yunhong. 焊接学报. 2013(08)
[8]阴极旋转电解法制备纳米铜粉的实验研究[J]. 陈兰,李成威,谷晴晴,王飞飞,陈雪婷. 粉末冶金工业. 2013(03)
[9]高能球磨制备Al2O3/Cu复合材料[J]. 李斌,刘贵民,丁华东,雍青松,杜建华. 粉末冶金材料科学与工程. 2013(02)
[10]纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展[J]. 邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,赵振宇,周运鸿. 机械制造文摘(焊接分册). 2013(01)
博士论文
[1]太阳能电池正面银浆的制备及其性能研究[D]. 郭桂全.中南大学 2012
硕士论文
[1]有机包覆纳米Ag/Cu粉体的制备及其连接性研究[D]. 王珂.武汉工程大学 2018
[2]小尺寸纳米银焊膏低温低压连接工艺及其机理研究[D]. 张鹏哲.哈尔滨工业大学 2016
[3]微电子工业用银浆导电填料的制备研究[D]. 王林.电子科技大学 2015
[4]丙三醇为还原剂制备单分散球形银粉的研究[D]. 陈建波.中南大学 2013
[5]纳米银的制备及其应用的研究[D]. 王迎春.中央民族大学 2013
[6]电子封装互连材料的研究[D]. 潘其林.复旦大学 2012
[7]微电子封装用纳米银线烧结型导电胶的制备与研究[D]. 张中鲜.复旦大学 2010
本文编号：3718349
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