新型次磷酸钠体系化学镀铜添加剂及其对镀液和镀层性能的影响

发布时间：2023-01-08 13:41

　　目的将聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠作为添加剂应用到次磷酸钠化学镀铜体系,并获取最佳应用效果的工艺和条件。方法以PCB环氧树脂板为基材,通过电化学方法研究以聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠为添加剂的次磷酸钠体系化学镀铜液及其性能,用称量法研究添加剂对沉积速率的影响,用扫描电镜和X射线能谱仪分析添加剂对沉铜表面质量的影响,用极化曲线法研究添加剂对沉铜表面孔隙率的影响,用交流阻抗法研究添加剂对沉铜表面耐蚀性的影响,同时测定镀液的稳定性。结果在p H=10、温度为65℃的基础液（成分为5 g/L五水硫酸铜、30 g/L次磷酸钠、16 g/L柠檬酸钠、30 g/L硼酸、1 g/L硫酸镍）中,单独加入聚乙烯吡咯烷酮或二苯胺磺酸钠,都能起到很好的沉铜效果。它们的最佳质量浓度分别为20～28mg/L和50～58mg/L。当聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠在最佳范围内组合使用时,获得的镀液更稳定,镀层孔隙率低、耐蚀性好、表面均匀,表面铜的质量分数达到95.52%,镀层显粉红色,沉积速率在1.5～2.5μm/h范围内,符合PCB行业要求。结论最佳的化学镀铜液配方和条件为:5 g/L五水硫酸铜、30 g/L次磷酸钠... 

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【文章目录】：
1 实验
    1.1 主要试剂和仪器
    1.2 实验步骤
    1.3 分析方法
        1.3.1 沉积速率测定
        1.3.2 镀液稳定性测定
        1.3.3 镀层形貌以及成分分析
        1.3.4 孔隙率测定
        1.3.5 耐蚀性测定
2 结果与讨论
    2.1 工艺条件对化学沉铜效果的影响
        2.1.1 添加剂对化学沉铜效果的影响
        2.1.2 温度对化学沉铜效果的影响
    2.2 镀液稳定性分析
    2.3 镀层表面分析
        2.3.1 SEM分析
        2.3.2 EDS分析
        2.3.3 孔隙率分析
        2.3.4 耐蚀性分析
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]MPS和氯离子在电镀铜盲孔填充工艺中的作用机理[J]. 李立清,安文娟,王义.  表面技术. 2018(05)
[2]电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究[J]. 李立清,安文娟,刘锦茂,肖焱尹,王义.  材料保护. 2018(04)
[3]化学镀的研究进展及发展趋势[J]. 张丽,张彦.  表面技术. 2017(12)
[4]微区电化学扫描技术应用现状[J]. 杨少华,赵宇娟,李林山,刘增威.  有色金属科学与工程. 2017(03)
[5]酸性硫酸盐镀铜添加剂研究[J]. 李立清,王义,安文娟.  电镀与精饰. 2016(11)
[6]络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响[J]. 申晓妮,路妍,任凤章,赵冬梅,纪碧碧,王永志.  腐蚀科学与防护技术. 2015(03)
[7]添加剂对次磷酸钠无醛化学镀铜的影响[J]. 康东红,唐有根,罗玉良,黄远提.  电镀与环保. 2013(02)
[8]化学镀镀层孔隙率对电化学行为的影响及其量化评价[J]. 徐扬,邹勇,栾涛.  功能材料. 2013(06)
[9]以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂研究[J]. 肖友军,许永章.  表面技术. 2012(05)
[10]基于PCB的次磷酸钠化学镀铜研究[J]. 申晓妮,任凤章,赵冬梅,肖发新.  材料科学与工艺. 2012(03)



本文编号：3728572