原位化学还原石墨烯增强铜基复合材料制备及性能研究

发布时间：2023-01-08 18:17

　　以氧化石墨烯（GO）为原料,利用液相原位化学还原方法制备了还原氧化石墨烯/铜（r GO-Cu）复合粉末,其中球状纳米铜颗粒均匀生长于石墨烯表面。随后将r GO-Cu复合粉末和微米级的纯铜粉末均匀混合,采用等离子火花烧结方法制备成r GO-Cu/Cu复合块体材料。结果显示:相比同种方法制备的纯铜,该新材料的强度大幅提升。屈服强度从95 MPa提高到了159 MPa;抗拉强度从209 MPa提高到了260 MPa。与此同时,伸长率和导电率分别保持在50%和97.3%IASC的高水平。 

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 试验材料及方法
    1.1 材料及rGO-Cu复合粉末的制备
    1.2 rGO-Cu/Cu复合块体的制备
    1.3 材料结构表征和性能测试
2 结果和讨论
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]拉曼光谱在石墨烯结构表征中的应用[J]. 吴娟霞,徐华,张锦.  化学学报. 2014(03)
[2]高强高导铜合金的研究现状及发展趋势[J]. 刘瑞蕊,周海涛,周啸,陆德平,刘克明,彭谦之,彭勇,钟芳华.  材料导报. 2012(19)

博士论文
[1]石墨烯及其复合结构的设计、制备和性能研究[D]. 刘金养.中国科学技术大学 2013

硕士论文
[1]石墨烯/铜复合材料的改进分子级混合方法制备、表征及其性能研究[D]. 李瑞宇.哈尔滨工业大学 2013
[2]石墨烯/铜系功能复合材料的控制合成及性能探究[D]. 何静娴.西北师范大学 2013
[3]石墨烯/铜复合材料制备及性能研究[D]. 李彬.哈尔滨工业大学 2012



本文编号：3728955