银/聚酰亚胺纳米复合薄膜的制备与性能研究

发布时间：2023-02-14 13:54

　　现代电子技术的发展，对嵌入式电容器提出了更高的要求。介电常数高、介电损耗低、加工性能良好的介电材料是制备高性能嵌入式电容器的核心。传统的铁电陶瓷/聚合物基复合材料由于填料含量过高而导致机械性能差，严重影响了其在嵌入式电容器制备方面的应用。所以，开发一种兼具优异介电性能和机械性能的聚合物基介电功能复合材料成为了工程电介质材料领域亟待解决的关键问题之一。 本论文首先采用乙二醇还原法，通过控制反应条件分别制备了一维棒状纳米Ag和三维立方体状纳米Ag，采用SEM、XRD及TEM对不同维度纳米Ag粒子进行了表征和分析。实验结果表明，制得的一维棒状纳米Ag粒径均匀，其截面为五边形，平均长度大于8μm，平均直径约270nm，长径比大于30；三维立方体状纳米Ag平均粒径约为310nm。生长动力学分析表明，一维棒状纳米Ag由正十面体Ag晶种生长得到，而立方体状纳米Ag由Ag单晶晶种生长得到。 在此基础上，采用原位聚合法将不同形貌的纳米Ag颗粒添加到聚酰胺酸(PAA)中，经热亚胺化制备出一系列质量分数不同的纳米Ag/PI复合薄膜。对Ag/PI复合薄膜的微观结构、力学性能、热性能及电性能进行了分析和表征。实...

【文章页数】：60 页

【学位级别】：硕士

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摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题研究背景
    1.2 纳米银简介
        1.2.1 纳米银的制备方法
        1.2.2 纳米银的应用
    1.3 聚酰亚胺简介
        1.3.1 聚酰亚胺的合成方法
        1.3.2 聚酰亚胺的性能
        1.3.3 聚酰亚胺的应用
    1.4 金属/聚酰亚胺复合薄膜
        1.4.1 金属/聚酰亚胺复合薄膜的制备方法
        1.4.2 金属/聚酰亚胺复合薄膜的性能
    1.5 课题来源及研究内容
        1.5.1 课题来源
        1.5.2 研究内容
第2章 实验部分
    2.1 实验原料及设备
        2.1.1 试验原料
        2.1.2 实验设备
    2.2 纳米 Ag 的制备
        2.2.1 一维棒状纳米 Ag 的制备
        2.2.2 三维立方体状纳米 Ag 的制备
    2.3 纳米 Ag/PI 复合薄膜的制备
        2.3.1 纳米 Ag/PAA 复合胶液的制备
        2.3.2 纳米 Ag/PI 复合薄膜的制备
    2.4 性能表征和测试方法
        2.4.1 扫描电子显微镜（SEM）测试
        2.4.2 透射电子显微镜（TEM）测试
        2.4.3 X 射线衍射（XRD）测试
        2.4.4 力学性能测试
        2.4.5 热失重（TGA）性能测试
        2.4.6 电学性能测试
    2.5 本章小结
第3章 不同形貌纳米 Ag 的表征与分析
    3.1 一维棒状纳米 Ag 的表征与分析
        3.1.1 扫描电子显微镜分析
        3.1.2 X 射线衍射及透射电子显微镜分析
    3.2 三维立方体状纳米 Ag 的表征与分析
        3.2.1 扫描电子显微镜分析
        3.2.2 X 射线衍射及透射电子显微镜分析
    3.3 本章小结
第4章 一维棒状纳米 Ag/PI 复合薄膜的结构表征与性能分析
    4.1 扫描电子显微镜分析
    4.2 X 射线衍射分析
    4.3 力学性能分析
    4.4 热性能分析
    4.5 电学性能分析
        4.5.1 电击穿场强及体积电阻率分析
        4.5.2 电导率分析
        4.5.3 介电性能分析
    4.6 本章小结
第5章 三维立方体状纳米 Ag/PI 复合薄膜的结构表征与性能分析
    5.1 扫描电子显微镜分析
    5.2 X 射线衍射分析
    5.3 力学性能分析
    5.4 热性能分析
    5.5 电学性能分析
        5.5.1 电击穿场强及体积电阻率分析
        5.5.2 电导率分析
        5.5.3 介电性能分析
    5.6 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的学术论文
致谢



本文编号：3742505