聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

发布时间：2023-02-27 09:00

　　综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
0前言
1 无机粒子
    1.1 金刚石
    1.2 碳化物
        1.2.1 聚合物/SiC复合材料
        1.2.2 聚合物/TiC复合材料
        1.2.3 聚合物/B4C复合材料
    1.3 铁电陶瓷粒子
        1.3.1 聚合物/BaTiO3复合材料
        1.3.2 聚合物/Sr2ZnSi2O7复合材料
        1.3.3 聚合物/Sr2Al2Si2O7复合材料
        1.3.4 聚合物/Ba(Zn1/3Ta2/3)O3复合材料
    1.4 聚合物/Si复合材料
    1.5 其他粒子
        1.5.1 聚合物/CeO2复合材料
        1.5.2 聚合物/WS2复合材料
        1.5.3 聚合物/Li2MgSiO4复合材料
2 有机晶体分子
3 结语



本文编号：3751051