基于稳定固溶体团簇模型的无扩散阻挡Cu合金薄膜的成分设计

发布时间：2023-04-07 04:13

　　随着超大规模集成电路的发展,器件特征尺寸不断缩小,必然会出现Cu互连扩散阻挡层厚度无法进一步减小等瓶颈问题。因此,开发新型无扩散阻挡层Cu合金薄膜(Cu种籽层)势在必行。该新型互连结构在长时间的中高温(400～500℃)后续工艺实施过程中,需同时具备高的稳定性(不发生互扩散反应)和低的电阻率。基于此,首先综述了目前无扩散阻挡层结构的研究现状及问题,然后对基于稳定固溶体团簇模型设计制备的无扩散阻挡Cu-Ni-M薄膜的研究工作进行了梳理,通过多系列薄膜微观结构、电阻率及稳定性的对比,深入探讨了第三组元M的选择原则及其对薄膜热稳定性的影响。为进一步验证稳定固溶体团簇模型的有效性,对第二组元的变化进行了相关讨论。结果证实,选取原子半径略大于Cu、难扩散且难溶的元素作为第三组元M,薄膜表现出良好的扩散阻挡能力;当M/Ni=1/12,即合金元素完全以团簇形式固溶于Cu基体时,薄膜综合性能达到最优,能够满足微电子行业的要求。所有研究表明,稳定固溶体团簇模型在无扩散阻挡层Cu合金薄膜的成分设计方面十分有效,该模型也有望在耐高温Cu合金及抗辐照材料成分设计方面推广使用。

【文章页数】：14 页

【文章目录】：
1 稳定固溶体团簇模型与合金薄膜成分设计方法
2 无扩散阻挡Cu-Ni-M薄膜微结构与性能
    2.1 Mo、Nb、Ta和V对Cu-Ni-M薄膜电阻率及热稳定性的影响
    2.2 Ti、Sn、Zr对Cu-Ni-M薄膜电阻率及热稳定性影响
    2.3 Cr、Fe对Cu-Ni-M薄膜电阻率及热稳定性影响
    2.4 第二组元的选择对薄膜电阻率及热稳定性影响
3 结语



本文编号：3785066